[实用新型]一种二极管组装设备有效
申请号: | 202022186573.1 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN213278021U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 陈俊民 | 申请(专利权)人: | 常德市易德半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 湖南省森越知运专利代理事务所(普通合伙) 43258 | 代理人: | 龙芳 |
地址: | 415000 湖南省常德市经济技术*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 组装 设备 | ||
本实用新型公开了一种二极管组装设备,涉及二极管组装技术领域,包括承载台、传输台、点胶机构、按压机构和下料机构,所述承载台放置在地面上,所述点胶机构设置在所述承载台上,所述按压机构设置在所述承载台上,且设置在所述点胶机构的一侧,所述下料机构设置在所述承载台的一侧,该设备可适用于大批量生产,操作简单,方便,组装设备的运动主要由电机和气缸的电性连接所控制,不需要大量的人工,并且可以保证产品的品质要求,效率的稳定性高,存在隐患较少,对于产能的控制较为精确,缩短了加工所需要的时间。
技术领域
本实用新型涉及二极管组装技术领域,尤其是涉及一种二极管组装设备。
背景技术
由于现在社会的飞速发展,工业领域也迅速崛起,随着太阳能的普遍应用,对于接线盒中二极管的需求越来越大,在接线盒生产过程中,接线盒主体端子与二极管的组装,工艺,都是由人来手动完成两种零件的装配,通常用手工及专用的治具相互配合来完成零件的装配,就目前的人工作业已经不能满足现在社会的需求量,而且手工装配组装效率低,成本高,人员多,品质无法保证全部合格,且人员较为难管理。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种二极管组装设备,以解决现有技术中人工操作效率低的技术问题。
本实用新型提供一种一种二极管组装设备,包括承载台、传输台、点胶机构、按压机构和下料机构,所述承载台放置在地面上,所述点胶机构设置在所述承载台上,所述按压机构设置在所述承载台上,且设置在所述点胶机构的一侧,所述下料机构设置在所述承载台的一侧。
进一步,所述点胶机构由移动组件和点胶组件组成,所述移动组件包括第一支撑架、齿条、旋转齿轮、电机、第一滑动槽和第一滑动块,所述第一支撑架固定设置在所述承载台上,所述齿条设置在所述第一支撑架的上侧,所述第一滑动槽开设在所述第一支撑架的顶部,所述第一滑动块设置在所述第一滑动槽中,所述第一滑动块为T型,所述第一滑动块上端设置在所述第一支撑架的上侧,所述第一滑动块下端设置在所述第一滑动槽内,所述旋转齿轮设置在所述齿条上,且所述旋转齿轮与所述齿条相啮合,所述电机设置在第一滑动块上,所述电机的输出端与所述旋转齿轮相连接。
进一步,所述点胶组件包括第一气缸、固定件和点胶枪,所述第一气缸与所述第一滑动块连接,所述第一气缸的输出端与所述固定件相连接,所述固定件上设有安装点胶枪的固定槽,所述点胶枪固定设置在所述固定件中。
进一步,所述按压机构包括第二支撑架、固定架、第二气缸、第二滑动块、第二滑动槽、连接杆、第三气缸和压块,所述第二支撑架固定设置在所述承载台上,所述固定架设置在所述第二支撑架的一侧,所述第二滑动槽开设在所述第二支撑架的顶部,所述第二气缸设置在所述第二支撑架的上侧,所述第二气缸的输出端与所述第二滑动块连接,所述第二滑动块设置在所述第二滑动槽上,所述连接杆设置在所述第二滑动槽内,所述连接杆的一端与所述第二滑动块连接,所述连接杆的另一端与所述第三气缸连接,所述第三气缸的输出端与所述压块连接。
进一步,所述下料机构由滑板和收集箱组成,所述滑板的一端与所述传输台的一端相对应,所述滑板的另一端与所述收集箱对应,所述收集箱设置在所述承载台的一侧。
与现有技术相比较,本实用新型的有益效果在于:
其一:该设备可适用于大批量生产,操作简单,方便,组装设备的运动主要由电机和气缸的电性连接所控制,不需要大量的人工,并且可以保证产品的品质要求,效率的稳定性高,存在隐患较少,对于产能的控制较为精确,缩短了加工所需要的时间。
其二:该设备设有移动组件,提高了点胶和按压的精准性,提高了产品的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造