[实用新型]一种高强度的小型化叠层三选二卡座连接器有效

专利信息
申请号: 202022150928.1 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN213367837U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 阮敏辉;张光明;杨亮 申请(专利权)人: 鸿日达科技股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04B1/3818
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高强度的小型化叠层三选二卡座连接器,其包括焊接在一PCB板上且形成一收纳空间的卡座总成、抽屉式的插接在所述收纳空间内的卡托总成、设置在所述卡座总成前端的铆钉、可绕所述铆钉转动且一端抵持着所述卡托总成前端的转轴、推动所述转轴另一端使其绕着所述铆钉转动将所述卡托总成推出的推拉杆,所述铆钉的头部压制着所述卡座总成的上表面且底部焊接在所述PCB板上的,所述卡托总成的上表面设置有可用于装载NANO SIM卡的第一卡槽、下表面设置有可用于装载NANO SIM卡或MICRO SD卡的第二卡槽,所述第一卡槽与所述第二卡槽背对背分布形成叠层结构。本实用新型在狭小的空间内可实现多种卡形以及双卡同时使用,满足更多用户的多卡同时使用需求。
搜索关键词: 一种 强度 小型化 叠层三选二 卡座 连接器
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