[实用新型]一种高强度的小型化叠层三选二卡座连接器有效
| 申请号： | 202022150928.1 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN213367837U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 阮敏辉;张光明;杨亮 | 申请（专利权）人： | 鸿日达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04B1/3818 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 强度 小型化 叠层三选二 卡座 连接器 | ||
1.一种高强度的小型化叠层三选二卡座连接器，其特征在于：其包括焊接在一PCB板上且形成一收纳空间的卡座总成、抽屉式的插接在所述收纳空间内的卡托总成、设置在所述卡座总成前端的铆钉、可绕所述铆钉转动且一端抵持着所述卡托总成前端的转轴、推动所述转轴另一端使其绕着所述铆钉转动将所述卡托总成推出的推拉杆，所述铆钉的头部压制着所述卡座总成的上表面且底部焊接在所述PCB板上的，所述卡托总成的上表面设置有可用于装载NANO SIM卡的第一卡槽、下表面设置有可用于装载NANO SIM卡或MICRO SD卡的第二卡槽，所述第一卡槽与所述第二卡槽背对背分布形成叠层结构。
2.如权利要求1所述的高强度的小型化叠层三选二卡座连接器，其特征在于：所述卡座总成包括焊接在PCB板上且与所述第二卡槽中的卡片实现信号连通的第一塑胶端子组件、形成一盖体结构的铁壳主体、焊接在所述铁壳主体内侧表面上的且与所述第一卡槽中的卡片实现信号连通的第二塑胶端子组件。
3.如权利要求2所述的高强度的小型化叠层三选二卡座连接器，其特征在于：所述铁壳主体的一侧设置有收纳所述推拉杆限定其活动空间的拉杆收纳空间。
4.如权利要求2所述的高强度的小型化叠层三选二卡座连接器，其特征在于：所述第二塑胶端子组件包括与所述第二卡槽中的MICRO SD卡实现信号连通的第一塑胶端子、与所述第二卡槽中的NANO SIM卡实现信号连通的第二塑胶端子。
5.如权利要求1所述的高强度的小型化叠层三选二卡座连接器，其特征在于：还包括位于所述收纳空间前端检测所述卡托总成是否插入到位的检测弹片。
6.如权利要求5所述的高强度的小型化叠层三选二卡座连接器，其特征在于：所述检测弹片包括卡设在所述卡座总成的第一塑胶端子组件中的固定连接部、沿所述卡托总成插入方向上可弹性活动的且与所述固定连接部呈夹角设置的弹性活动部，所述卡托总成在插入过程中其前端抵持着所述弹性活动部驱动其靠近所述固定连接部运动。
7.如权利要求6所述的高强度的小型化叠层三选二卡座连接器，其特征在于：所述固定连接部的底部水平向外延伸有一与所述PCB板焊接在一起实现电连通的侦测PIN脚。
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