[实用新型]能够增加接触面积的端子及端子连接结构有效
申请号: | 202022150180.5 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN213212431U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 何睿 | 申请(专利权)人: | 安费诺科技(珠海)有限公司 |
主分类号: | H01R13/04 | 分类号: | H01R13/04;H01R13/11;H01R13/15 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 叶琦炜 |
地址: | 519090 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型在电连接器技术领域,为能够在增加接触面积的基础上,增加端子插接的稳定性,公开了一种能够增加接触面积的端子,包括:第一基座;第一套筒,设置在第一基座上;导电柱,设置在第一基座上,导电柱位于第一套筒径向的内侧,导电柱和第一套筒内壁之间具有插槽;第一卡持件,设置在导电柱侧壁或第一套筒内壁上;导电柱侧壁和第一套筒侧壁均能够导电;应用本实用新型的能够增加接触面积的端子,能够在增加接触面积的基础上,增加端子插接的稳定性;本实用新型还公开了一种端子连接结构。 | ||
搜索关键词: | 能够 增加 接触 面积 端子 连接 结构 | ||
【主权项】:
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