[实用新型]高密度存储一体化芯片用高散热性能封装有效
| 申请号： | 202022088088.0 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN213340338U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 任晓伟 | 申请（专利权）人： | 复汉海志（江苏）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，包括封装底板，所述封装底板的上端设置有散热板，所述散热板的上端外表面设置有一号散热孔，所述散热板的上端设置有导热板，所述导热板的上端设置有连接基座，所述连接基座的上端外表面设置有二号散热孔，所述封装底板的内部设置有凹槽，所述封装底板的外表面设置有涂抹层，所述封装底板的上端设置有封装盖板，所述封装盖板的下端设置有密封圈。本实用新型所述的高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，通过设置有散热板、一号散热孔、导热板，使芯片的散热效果更好，提高芯片的使用效果，通过设置有凹槽、涂抹层、密封圈，提高封装的密封性，避免水汽、灰尘对芯片造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 存储 一体化 芯片 散热 性能 封装 | ||
【主权项】：
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