[实用新型]高密度存储一体化芯片用高散热性能封装

权利要求书

1.高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，包括封装底板（1），其特征在于：所述封装底板（1）的上端设置有散热板（2），所述散热板（2）的上端外表面设置有一号散热孔（3），所述散热板（2）的上端设置有导热板（5），所述导热板（5）的上端设置有连接基座（7），所述连接基座（7）的上端外表面设置有二号散热孔（8），所述封装底板（1）的内部设置有凹槽（14），所述封装底板（1）的外表面设置有涂抹层（15），所述封装底板（1）的上端设置有封装盖板（16），所述封装盖板（16）的下端设置有密封圈（17）。

2.根据权利要求1所述的高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，其特征在于：所述一号散热孔（3）的一侧设置有一号螺栓孔（4），所述导热板（5）的上端外表面设置有二号螺栓孔（6），所述连接基座（7）的上端外表面设置有三号螺栓孔（9），所述三号螺栓孔（9）的内部设置有固定螺栓（10），所述连接基座（7）的上端设置有电子芯片（11），所述电子芯片（11）的一端设置有导线（12），所述散热板（2）与封装底板（1）之间设置有支撑脚（13）。

3.根据权利要求2所述的高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，其特征在于：所述导热板（5）上端外表面、下端外表面分别与连接基座（7）、散热板（2）相贴合，所述一号散热孔（3）的数量为若干组，所述一号散热孔（3）位于散热板（2）的上端外表面呈阵列排布，所述电子芯片（11）的位置与二号散热孔（8）的位置相对应，所述电子芯片（11）与连接基座（7）之间为固定连接，所述散热板（2）外表面设置有导热硅脂层。

4.根据权利要求2所述的高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，其特征在于：所述导热板（5）为石墨烯材质，所述导热板（5）与连接基座（7）、散热板（2）之间均为活动连接，所述一号螺栓孔（4）的位置与二号螺栓孔（6）、三号螺栓孔（9）的位置相对应，所述固定螺栓（10）的数量为四组，所述固定螺栓（10）为塑胶材质，所述固定螺栓（10）与一号螺栓孔（4）、二号螺栓孔（6）、三号螺栓孔（9）均相匹配。

5.根据权利要求2所述的高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，其特征在于：所述封装盖板（16）与凹槽（14）相匹配，所述密封圈（17）与涂抹层（15）相贴合，所述盖板外表面与封装底板（1）内壁外表面相贴合，所述封装底板（1）与封装盖板（16）均为合金材质，所述封装底板（1）、封装盖板（16）均呈长方体状。

6.根据权利要求2所述的高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，其特征在于：所述密封圈（17）为塑胶材质，所述密封圈（17）与封装盖板（16）之间为活动连接，所述散热板（2）与导热板（5）、连接基座（7）的大小相同，所述支撑脚（13）的数量为若干组，所述支撑脚（13）位于散热板（2）下端呈阵列排布，所述散热板（2）、导热板（5）、连接基座（7）、支撑脚（13）均位于凹槽（14）的内部。