[实用新型]夹持机构及芯片框架打标机有效
| 申请号： | 202022087475.2 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN213702252U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 龚时平;李文强;杨建新;张凯 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/362 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 张小容 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种夹持机构及芯片框架打标机。夹持机构用于夹持承装有芯片的芯片框架，芯片框架包括相对设置的两个框边，夹持机构包括基座、驱动组件及夹持件。其中，驱动组件安装于基座上；夹持件的数量有多个，多个夹持件相对设置的配置于基座的相对两侧，夹持件具有夹持状态和释放状态，驱动组件可驱动夹持件绕基座转动，以使得夹持件能在夹持状态和释放状态之间切换，在夹持件处于夹持状态，多个夹持件夹持芯片框架的两个框边。本实用新型的夹持机构，能够实现夹持机构夹持芯片框架的功能，以使得芯片框架能完成自动化上料，避免塑封后的芯片框架较重而采用真空吸附的方式无法完成自动化上料的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 夹持 机构 芯片 框架 打标机 | ||
【主权项】：
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