[实用新型]夹持机构及芯片框架打标机

说明书

本实用新型提出一种夹持机构及芯片框架打标机。夹持机构用于夹持承装有芯片的芯片框架，芯片框架包括相对设置的两个框边，夹持机构包括基座、驱动组件及夹持件。其中，驱动组件安装于基座上；夹持件的数量有多个，多个夹持件相对设置的配置于基座的相对两侧，夹持件具有夹持状态和释放状态，驱动组件可驱动夹持件绕基座转动，以使得夹持件能在夹持状态和释放状态之间切换，在夹持件处于夹持状态，多个夹持件夹持芯片框架的两个框边。本实用新型的夹持机构，能够实现夹持机构夹持芯片框架的功能，以使得芯片框架能完成自动化上料，避免塑封后的芯片框架较重而采用真空吸附的方式无法完成自动化上料的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片框架打标技术领域，特别涉及一种夹持机构及芯片框架打标机。

背景技术

芯片框架在塑封完成后通常需要在芯片的表面进行激光打标，例如产品型号、生产日期、生产批次等，以便于对芯片进行标记和追溯。在对芯片框架进行激光打标的生产过程中，芯片框架的自动化上料通常采用真空吸盘吸取芯片框架的方式来进行芯片框架的上料，当塑封的芯片数量较多时，塑封后的芯片框架重量比较重，而且芯片框架的框边预留的吸附空间较小，真空吸盘的吸附能力有限，导致芯片框架采用真空吸附无法完成自动化的上料，影响芯片框架的激光打标。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种夹持机构，旨在实现夹持机构夹持芯片框架的功能，以使得芯片框架能完成自动化上料，避免塑封后的芯片框架较重而采用真空吸附的方式无法完成自动化上料的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种夹持机构，用于夹持承装有芯片的芯片框架，所述芯片框架包括相对设置的两个框边，所述夹持机构包括基座、驱动组件及夹持件。其中，所述驱动组件安装于所述基座上；所述夹持件的数量有多个，多个所述夹持件相对设置的配置于所述基座的相对两侧，所述夹持件具有夹持状态和释放状态，所述驱动组件可驱动所述夹持件绕所述基座转动，以使得所述夹持件能在所述夹持状态和所述释放状态之间切换，在所述夹持件处于夹持状态，多个所述夹持件夹持所述芯片框架的两个框边。

可选地，所述夹持机构还包括弹性件，所述弹性件的数量有多个并与所述夹持件的数量对应，多个所述弹性件可与多个所述夹持件一一对应配合，所述弹性件提供弹性力以驱动所述夹持件夹持所述芯片框架而使得所述夹持件处于夹持状态，所述驱动组件驱动所述夹持件绕所述基座转动以释放所述芯片框架而处于释放状态。

可选地，所述夹持机构还包括多个传动组件，一所述夹持件对应设置有一所述传动组件，所述传动组件包括固定块和活动块，所述活动块可转动地安装于所述固定块上，所述夹持件与所述活动块固定连接，所述弹性件安装于所述固定块和所述活动块之间，所述驱动组件可驱动所述活动块绕所述固定块转动，所述弹性件用于给所述活动块提供回弹力。

可选地，所述夹持件为夹持杆，所述夹持杆的一端与所述活动块固定连接，所述夹持杆的另一端设有夹持部，所述夹持部朝向所述基座的底壁延伸并超出所述基座的底壁，所述夹持部用于夹持所述芯片框架的框边。

可选地，所述驱动组件包括手指气缸和气缸推块，所述手指气缸安装于所述基座上，所述固定块上设有容置缺口，所述气缸推块的一端与所述手指气缸连接，所述气缸推块的另一端设于所述容置缺口内并与所述活动块相对设置，所述手指气缸可驱动所述气缸推块在所述容置缺口内移动，以使得所述气缸推块可推动所述活动块绕所述固定块转动。

可选地，所述手指气缸包含两个夹爪，所述气缸推块的数量有多个并与所述夹持件的数量对应，每两个所述气缸推块分别相对设置的安装于一个所述手指气缸的两个夹爪上，一个所述手指气缸可同时驱动两个所述气缸推块移动。

可选地，所述固定块包括主板及设于所述主板相对两侧的侧板，所述主板与两个所述侧板围合形成有凹槽，所述活动块设于所述凹槽内，两个所述侧板上分别相对设置有一个第一通孔，所述活动块上设有与所述第一通孔适配的第二通孔，所述固定块和所述活动块采用转动轴依次穿设所述第一通孔、所述第二通孔和另外一个所述第一通孔而连接在一起，所述活动块可绕所述转动轴转动。