[实用新型]一种生产半导体二极管用半自动疏条机有效
| 申请号： | 202022056710.X | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN212676233U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 于林 | 申请（专利权）人： | 河南台冠电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/56;H01L21/329 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 陈长山 |
| 地址： | 453000 河南省新乡市延津县*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种生产半导体二极管用半自动疏条机，涉及半导体二极管技术领域，包括箱体、移动盘、侧边板、接料盘、顶板和转接板，所述移动盘的一侧固定连接有小气缸杆。本实用新型通过设置定位槽，能够保证转接板在顶板上的位置不会出现错误，保证转接板上的孔与顶板上的孔对接准确性，并且在需要二极管脱离转接板的时候，只需要将底板从转接板拉出，二极管就能从顶板上落下，操作中不会损伤二极管，达到避免使二极管损伤造成浪费的目的，通过设置小气缸杆，能够使接料盘的水平位置和上下位置快速的确定，利用定位三角块与定位三角槽的配合以及定位三角槽对限位滑块的限位，能够使接料盘定位准确，达到方便准确定位的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生产 半导体 二极 管用 半自动 疏条机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南台冠电子科技股份有限公司，未经河南台冠电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022056710.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
