[实用新型]一种生产半导体二极管用半自动疏条机有效
| 申请号： | 202022056710.X | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN212676233U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 于林 | 申请（专利权）人： | 河南台冠电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/56;H01L21/329 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 陈长山 |
| 地址： | 453000 河南省新乡市延津县*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 生产 半导体 二极 管用 半自动 疏条机 | ||
1.一种生产半导体二极管用半自动疏条机，包括箱体(6)、移动盘(8)、侧边板(9)、接料盘(10)、顶板(11)和转接板(12)，其特征在于：所述转接板(12)的底部两侧均设有底部卡槽(16)，所述转接板(12)的底部通过底部卡槽(16)活动卡接有活动底板(18)，所述侧边板(9)的内壁开设有竖直槽(1)和水平槽(2)，所述竖直槽(1)与水平槽(2)连通的位置设有倒角，所述箱体(6)的顶部通过连接座固定连接有滑杆(3)，所述移动盘(8)的顶部一侧设有定位三角块(15)，所述接料盘(10)的底部开设有与定位三角块(15)相适配的定位三角槽(20)，所述箱体(6)的顶部固定连接有中间气缸杆(14)，所述移动盘(8)的一侧固定连接有小气缸杆(4)。
2.根据权利要求1所述的一种生产半导体二极管用半自动疏条机，其特征在于：所述顶板(11)的顶部中间开设有与转接板(12)相适配的定位槽(19)，所述定位槽(19)的顶部边缘设有倒角。
3.根据权利要求1所述的一种生产半导体二极管用半自动疏条机，其特征在于：所述滑杆(3)有两个，两个所述滑杆(3)在箱体(6)的顶部对称分布，所述移动盘(8)的底部开设有与滑杆(3)相适配的滑槽。
4.根据权利要求1所述的一种生产半导体二极管用半自动疏条机，其特征在于：所述箱体(6)的内部设有气泵和储气罐，所述小气缸杆(4)通过连接气管(5)与储气罐相连通，所述中间气缸杆(14)通过气管与储气罐相连通。
5.根据权利要求1所述的一种生产半导体二极管用半自动疏条机，其特征在于：所述箱体(6)的侧面固定连接有气阀开关(7)，所述气阀开关(7)有两个，两个所述气阀开关(7)分别通过气管与小气缸杆(4)和中间气缸杆(14)相连通。
6.根据权利要求1所述的一种生产半导体二极管用半自动疏条机，其特征在于：所述移动盘(8)的侧面固定连接有限位滑块(13)，所述限位滑块(13)与水平槽(2)和竖直槽(1)均相适配。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南台冠电子科技股份有限公司，未经河南台冠电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022056710.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
