[实用新型]用于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的开封装置有效
申请号: | 202022054812.8 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN212342583U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 田健;李先亚;张勇;赵飞宇;王瑞崧;袁云华;马清桃;王伯淳;陆洋;杨帆 | 申请(专利权)人: | 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01R31/28 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 徐祥生 |
地址: | 432000*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及用于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的开封装置,包括底座、支架、直线模组、连杆、拉力传感器、磁铁块、转接组件、操作台和溶剂盒,直线模组包括导轨、滑块、丝杆和电机,导轨固定在支架上,滑块与丝杆配合沿导轨移动,滑块经连杆与拉力传感器上端连接,转接组件包括基板和转接头,磁铁块的上、下端面分别与拉力传感器下端面和基板上端面连接,转接头下端面为待开封器件工位,溶剂盒位于转接组件的正下方,操作台包括可编程控制器、显示屏和警报器,拉力传感器的信号输出端与可编程控制器的信号输入端连接,可编程控制器的信号输出端分别与警报器和电机的控制信号输入端连接。本实用新型结构简单、操作方便、控制精准、安全可靠。 | ||
搜索关键词: | 用于 陶瓷 玻璃 盖板 结构 器件 开封 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造