[实用新型]用于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的开封装置有效
申请号: | 202022054812.8 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN212342583U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 田健;李先亚;张勇;赵飞宇;王瑞崧;袁云华;马清桃;王伯淳;陆洋;杨帆 | 申请(专利权)人: | 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01R31/28 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 徐祥生 |
地址: | 432000*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 陶瓷 玻璃 盖板 结构 器件 开封 装置 | ||
1.一种用于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的开封装置,包括底座(1)和垂直固定在底座(1)上的支架(2),其特征在于:还包括直线模组(3)、连杆(4)、拉力传感器(5)、磁铁块(6)、转接组件(7)、操作台(8)和溶剂盒(9),直线模组(3)包括导轨(3.1)、滑块(3.2)、丝杆(3.3)和电机(3.4),导轨(3.1)固定在支架(2)上,滑块(3.2)由电机(3.4)通过丝杆(3.3)驱动沿导轨(3.1)移动或停止,滑块(3.2)通过连杆(4)与拉力传感器(5)的上端连接,拉力传感器(5)的下端面为信号感知端,转接组件(7)包括基板(7.1)和转接头(7.2),一个以上的转接头(7.2)固定在基板(7.1)的下端面上,磁铁块(6)的上、下端面分别与拉力传感器(5)的下端面和基板(7.1)的上端面连接,转接头(7.2)的下端面为待开封器件工位,溶剂盒(9)位于转接组件(7)的正下方,溶剂盒(9)的垂直投影形状与基板(7.1)相应,操作台(8)包括可编程控制器(8.1)、显示屏(8.2)和警报器(8.3),拉力传感器(5)的信号输出端与可编程控制器(8.1)的信号输入端连接,可编程控制器(8.1)的信号输出端分别与警报器(8.3)和电机(3.4)的控制信号输入端连接。
2.根据权利要求1所述的用于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的开封装置,其特征在于:所述底座(1)为U形结构。
3.根据权利要求1或2所述的用于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的开封装置,其特征在于:所述转接头(7.2)为圆柱状结构,两个转接头(7.2)在基板(7.1)上沿X方向布置,两个转接头(7.2)的中轴线之间的距离大于或等于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件X方向的最大尺寸。
4.根据权利要求1或2所述的用于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的开封装置,其特征在于:所述警报器(8.3)为声光报警单元,所述显示屏(8.2)为触摸屏。
5.根据权利要求3所述的用于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的开封装置,其特征在于:所述警报器(8.3)为声光报警单元,所述显示屏(8.2)为触摸屏。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造