[实用新型]一种卡接式硅芯组件有效
| 申请号： | 202022045824.4 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN211896054U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 金胜;薛建云;施红亮;邱风 | 申请（专利权）人： | 新疆登博新能源有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 孟阿妮;张小勇 |
| 地址： | 830000 新疆维吾尔自治区昌吉回族自治州昌吉市高新*** | 国省代码： | 新疆;65 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种卡接式硅芯组件，包括底座与T型绝缘梁架，所述T型绝缘梁架为两个，两个所述的T型绝缘梁架上下平行对称分布，两所述的T型绝缘梁架上均设有固定盘座，任一所述的T型绝缘梁架上的固定盘座数量为两个，下方所述T型绝缘梁架卡装底座内，两相对的所述固定盘座间卡装有硅芯；通过两个T型绝缘梁架及底座增加了整体连接稳定性，而在两个T型绝缘梁架上的固定盘座配合器夹爪，能够对不同尺寸的及形状的基础硅芯，进行夹持固定，同时整个装置组合方便快捷，只需根据基础硅芯尺寸及预计成型原料棒进行设定，即可进行快速组装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卡接式硅芯 组件 | ||
【主权项】：
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