[实用新型]一种卡接式硅芯组件

说明书

本实用新型公开了一种卡接式硅芯组件，包括底座与T型绝缘梁架，所述T型绝缘梁架为两个，两个所述的T型绝缘梁架上下平行对称分布，两所述的T型绝缘梁架上均设有固定盘座，任一所述的T型绝缘梁架上的固定盘座数量为两个，下方所述T型绝缘梁架卡装底座内，两相对的所述固定盘座间卡装有硅芯；通过两个T型绝缘梁架及底座增加了整体连接稳定性，而在两个T型绝缘梁架上的固定盘座配合器夹爪，能够对不同尺寸的及形状的基础硅芯，进行夹持固定，同时整个装置组合方便快捷，只需根据基础硅芯尺寸及预计成型原料棒进行设定，即可进行快速组装。

技术领域

本实用新型涉及硅芯辅助生产技术领域，具体领域为一种卡接式硅芯组件。

背景技术

随着光伏(PV)行业的发展，多晶硅的使用量也在逐渐增大。在生产多晶硅时，多数是利用还原炉进行多晶硅的还原生产，即通过化学气相沉积(CVD)法在硅芯的表面沉积多晶硅。在现有技术中，首先将三根实心圆硅芯或方硅芯搭接成“Π”字形结构，然后在还原炉内进行还原反应。所述还原反应是在一个密闭的还原炉中进行的。先在还原炉内用硅芯搭接成若干“Π”字形结构的闭合回路，即进行“搭桥”。每个闭合回路都由两根竖硅芯和一根横硅芯组成。将闭合回路的两个竖硅芯分别接在炉底的两个电极上，两个电极分别连接直流电源的正负极；

当单位面积的沉积速率不变时，表面积愈大则沉积的多晶硅量也愈多，因此在搭接硅芯组件时，所使用硅芯的直径越大，多晶硅的生长效率也越高，相对而言，使用大硅芯不仅可以提高多晶硅还原时的生产效率，同时也可以降低生产成本；

但增加基础硅芯组件的体积使得获得原料棒体积过大，会对后续通过CZ直拉单晶炉拉制成单晶棒，或使用多晶硅铸锭炉铸成多晶硅硅锭造成一定的困难，而基础硅芯体积较小，容易出现倒炉现象，为此我们提出一种卡接式硅芯组件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种卡接式硅芯组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种卡接式硅芯组件，包括底座与T型绝缘梁架，所述T型绝缘梁架为两个，两个所述的T型绝缘梁架上下平行对称分布，两所述的T型绝缘梁架上均设有固定盘座，任一所述的T型绝缘梁架上的固定盘座数量为两个，下方所述T型绝缘梁架卡装底座内，两相对的所述固定盘座间卡装有硅芯。

所述固定盘座包括滑动底座，所述滑动底座的上表面一体成型有螺纹顶座，所述螺纹顶座螺装有缩紧螺纹筒，所述缩紧螺纹筒内设有锥形根柱，所述锥形根柱上端设有夹爪，所述锥形根柱的上部开设有滑孔，所述夹爪内贯穿卡装有连接杆，所述连接杆下部滑动安装于滑孔内，所述连接杆下端一体成型有六棱限位座，所述滑孔上部卡装有内嵌定位筒，所述内嵌定位筒与六棱限位座间夹装有弹簧，所述滑动底座的下端螺装有定位螺栓。

优选的，所述夹爪为楔形结构，所述夹爪的尖端为外突圆弧结构，所述夹爪的尾端为内凹圆弧结构。

优选的，所述滑孔的上部为光滑圆孔，所述滑孔的下部为六棱台孔。

优选的，所述锥形根柱的侧壁贴合缩紧螺纹筒的内壁。

优选的，所述螺纹顶座的高度大于缩紧螺纹筒的内部直筒长度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过两个T型绝缘梁架及底座增加了整体连接稳定性，而在两个T型绝缘梁架上的固定盘座配合其夹爪，能够对不同尺寸的及形状的基础硅芯，进行夹持固定，同时整个装置组合方便快捷，只需根据基础硅芯尺寸及预计成型原料棒进行设定，即可进行快速组装。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的固定盘座主剖视结构示意图；

图3为本实用新型的固定盘座俯视结构示意图；

图4为图2中a处放大图。