[实用新型]一种半导体电镀工装有效
| 申请号： | 202022045262.3 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN213232553U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 杨世武 | 申请（专利权）人： | 昆山首佳智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215332 江苏省苏州市昆山市花桥*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体电镀工装，包括主体，主体包括支撑部和连接部，支撑部和连接部之间具有弧形壁，支撑部上方设有容纳部，支撑部包括第一支撑板和第二支撑板，第一支撑板和第二支撑板交错设置，第一支撑板和第二支撑板的端部设有弧形凸部，第一支撑板和第二支撑板设有垫块，垫块与弧形凸部间隔设置，第一支撑板和第二支撑板均设有凹槽，所述垫块设置在凹槽两侧，弧形凸部设置在凹槽两侧。本实用新型的一种半导体电镀工装能够使硅片平稳设置，减少硅片与工装的接触，降低硅片被污染风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电镀 工装 | ||
【主权项】：
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