[实用新型]一种半导体电镀工装

说明书

本实用新型涉及一种半导体电镀工装，包括主体，主体包括支撑部和连接部，支撑部和连接部之间具有弧形壁，支撑部上方设有容纳部，支撑部包括第一支撑板和第二支撑板，第一支撑板和第二支撑板交错设置，第一支撑板和第二支撑板的端部设有弧形凸部，第一支撑板和第二支撑板设有垫块，垫块与弧形凸部间隔设置，第一支撑板和第二支撑板均设有凹槽，所述垫块设置在凹槽两侧，弧形凸部设置在凹槽两侧。本实用新型的一种半导体电镀工装能够使硅片平稳设置，减少硅片与工装的接触，降低硅片被污染风险。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体电镀工装。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，硅片是常用的半导体材料，其可用于光伏、芯片等各个技术领域。硅片在加工过程中，需要电镀时，通常需要采用定位工装将其定位后才能进行电镀。现有的定位工装通常采用夹紧等方式对硅片进行定位，上述方式使硅片受到器具的压迫，容易导致硅片受损或受到污染。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种能够方便硅片定位，避免硅片受损的半导体电镀工装。

具体技术方案如下：一种半导体电镀工装，包括主体，主体包括支撑部和连接部，支撑部和连接部之间具有弧形壁，支撑部上方设有容纳部，支撑部包括第一支撑板和第二支撑板，第一支撑板和第二支撑板交错设置，第一支撑板和第二支撑板的端部设有弧形凸部，第一支撑板和第二支撑板设有垫块，垫块与弧形凸部间隔设置，第一支撑板和第二支撑板均设有凹槽，所述垫块设置在凹槽两侧，弧形凸部设置在凹槽两侧。

作为优选方案，所述支撑部的中部设有通孔。

作为优选方案，所述通孔位于第一支撑板和第二支撑板的交叉位置。

作为优选方案，所述第一支撑板和第二支撑板垂直设置。

作为优选方案，所述垫块的高度小于弧形凸部的高度。

本实用新型的技术效果：本实用新型的一种半导体电镀工装能够使硅片平稳设置，减少硅片与工装的接触，降低硅片被污染风险。

附图说明

图1是本实用新型实施例的一种半导体电镀工装的示意图。

图2是本实用新型实施例的弧形壁的示意图。

图3是本实用新型实施例的垫块和弧形凸部的示意图。

具体实施方式

下面，结合实例对本实用新型的实质性特点和优势作进一步的说明，但本实用新型并不局限于所列的实施例。

如图1至图3所述，本实施例的一种半导体电镀工装包括主体1，主体1包括支撑部2和连接部3，支撑部2和连接部3之间具有弧形壁4。支撑部2上方设有容纳部5，支撑部2包括第一支撑板21和第二支撑板22，第一支撑板21和第二支撑板22交错设置，第一支撑板21和第二支撑板22的端部设有弧形凸部23。第一支撑板21和第二支撑板22设有垫块24，垫块24与弧形凸部23间隔设置，第一支撑板21和第二支撑板22均设有凹槽25，所述垫块24设置在凹槽25两侧，弧形凸部23设置在凹槽25两侧。上述技术方案中，通过设置容纳部5，能够使硅片放置在容纳部5中，通过支撑部2支撑；通过设置弧形壁4和弧形凸部23，能够避免容纳部5中的硅片掉落。弧形壁4和弧形凸部23位于同一圆形上，弧形壁4到支撑部中部的距离大于硅片的半径，从而使硅片放置在容纳部中后，不会与弧形壁和弧形凸部接触，避免接触污染。通过交错设置的第一、第二支撑板，能够使硅片更平稳。通过设置垫块24，能够从多个位置起到支撑作用，同时降低硅片的滑动，支撑部可采用橡胶等材料制成。通过设置凹槽25，能够方便硅片的取放。通过上述技术方案，能够使硅片平稳支撑，无需通过压紧或夹紧定位，避免硅片受到损伤或污染。

本实施例中，所述支撑部2的中部设有通孔26，通孔26可与外部负压源连通，从而能够通过气压吸附的方式将硅片吸附在支撑部，使其更稳固。