[实用新型]一种用于0.4ptBGA器件植球载具有效
| 申请号： | 202022029272.8 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN212783380U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张文浩 | 申请（专利权）人： | 福州福立创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350007 福建省福州市仓山区盖山*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于0.4ptBGA器件植球载具，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括壳体，壳体内部的一端开设有驱动腔，驱动腔内部的两侧均固定有马达，马达的输出端均固定有驱动丝杆。本实用新型通过第一升降滑轨、第二升降滑轨、第三升降滑轨、透镜固定板和LED灯珠之间的相互配合，使得操作人员可以更方便的观察BGA器件植球后出现的问题，更容易的发现问题，提高了BGA器件的良品率，使得装置更加实用,通过马达、驱动丝杆、滑块和刮刀之间的相互配合，使得操作人员在BGA器件上涂抹助焊剂时，避免了出现薄厚不一的情况，避免了涂抹过多的助焊剂对BGA器件造成腐蚀，避免了降低BGA器件的电导性，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 0.4 ptbga 器件 植球载具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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