[实用新型]一种用于0.4ptBGA器件植球载具有效
申请号: | 202022029272.8 | 申请日: | 2020-09-16 |
公开(公告)号: | CN212783380U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 张文浩 | 申请(专利权)人: | 福州福立创电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350007 福建省福州市仓山区盖山*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 0.4 ptbga 器件 植球载具 | ||
本实用新型公开了一种用于0.4ptBGA器件植球载具,涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括壳体,壳体内部的一端开设有驱动腔,驱动腔内部的两侧均固定有马达,马达的输出端均固定有驱动丝杆。本实用新型通过第一升降滑轨、第二升降滑轨、第三升降滑轨、透镜固定板和LED灯珠之间的相互配合,使得操作人员可以更方便的观察BGA器件植球后出现的问题,更容易的发现问题,提高了BGA器件的良品率,使得装置更加实用,通过马达、驱动丝杆、滑块和刮刀之间的相互配合,使得操作人员在BGA器件上涂抹助焊剂时,避免了出现薄厚不一的情况,避免了涂抹过多的助焊剂对BGA器件造成腐蚀,避免了降低BGA器件的电导性,提高了产品的可靠性。
技术领域
本实用新型属于芯片封装技术领域,特别是涉及一种用于0.4ptBGA器件植球载具。
背景技术
BGA植球,即即球栅阵列封装技术,在芯片封装与组装领域中,球栅阵列封装技术已经得到了广泛的应用,无论是在BGA器件的生产过程,还是在对损坏的BGA器件的返修过程中,都需要用到植球载具将BGA焊球通过助焊剂植入到BGA器件上,随着芯片集成度不断的提高,焊球的直径大多小于1mm,在植球过程中,比较容易出现连锡、吹孔、残留助焊剂等难以察觉的问题,但是,现有装置都需要操作人员肉眼观察BGA器件植球后出现的问题,使得操作人员观察不便,不易发现问题,降低了BGA器件的良品率,使得装置不够实用,且操作人员在BGA器件上涂抹助焊剂时,容易出现薄厚不一的情况,涂抹过多的助焊剂,对BGA器件会造成腐蚀,且降低BGA器件的电导性,降低了产品的可靠性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于0.4ptBGA器件植球载具,以解决了现有的问题:现有装置都需要操作人员肉眼观察BGA器件植球后出现的问题,使得操作人员观察不便,不易发现问题,降低了BGA器件的良品率,使得装置不够实用。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型为一种用于0.4ptBGA器件植球载具,包括壳体,所述壳体内部的一端开设有驱动腔,所述驱动腔内部的两侧均固定有马达,所述马达的输出端均固定有驱动丝杆,所述驱动丝杆的外侧均安装有滑块,所述滑块的内部固定有固定杆,所述固定杆的外侧安装有刮刀,所述壳体内部的另一端且位于刮刀的底部安装有夹持丝杆,所述夹持丝杆的外侧安装有夹持凸台,所述夹持丝杆的另一端固定有夹持手柄。
进一步地,所述驱动丝杆和夹持丝杆的外侧均开设有螺纹段,所述驱动丝杆和滑块、夹持丝杆和夹持凸台之间均通过螺纹连接。
进一步地,所述固定杆外侧的两端开设有止转面,所述滑块和固定杆通过卡接连接。
进一步地,所述固定杆和刮刀之间为过渡配合,且所述夹持凸台位于刮刀的底部。
进一步地,所述夹持手柄的外侧均布开设有若干防滑纹。
进一步地,所述壳体的一侧固定有透镜机构,所述透镜机构包括第一升降滑轨、第二升降滑轨、第三升降滑轨、透镜固定板、光学放大镜、干电池和LED灯珠,所述第一升降滑轨通过焊接连接于壳体的一侧,所述第二升降滑轨安装于第一升降滑轨的内部,所述第三升降滑轨安装于第二升降滑轨的内部,且所述第三升降滑轨顶部的一端开设有避让面,所述透镜固定板安装于第三升降滑轨的内部,所述透镜固定板的内部固定有光学放大镜,所述透镜固定板内部的两端且位于光学放大镜的两端均开设有电池腔,所述干电池固定于所述电池腔的内部,所述透镜固定板的另一侧均布开设有若干灯孔,所述LED灯珠固定于所述灯孔的内部。
进一步地,所述第一升降滑轨的内部开设有导向通槽,所述第二升降滑轨和第三升降滑轨内部的一端均开设有限位槽,所述第二升降滑轨和第三升降滑轨另一端的底部均设置有限位凸台,所述透镜固定板两端的底部均设置有导向凸台,所述第一升降滑轨和第二升降滑轨、第二升降滑轨和第三升降滑轨、第三升降滑轨和透镜固定板之间均通过滑动连接。
本实用新型具有以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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