[实用新型]一种半导体电子元器件电镀用挂具有效
申请号: | 202022014849.8 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN213447365U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 马梓程 | 申请(专利权)人: | 镇江锦兴表面工程技术有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08;C25D7/12 |
代理公司: | 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 | 代理人: | 柳强 |
地址: | 212000 江苏省镇江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种半导体电子元器件电镀用挂具,涉及电镀挂具技术领域。本实用新型包括下框架、固定柱、可移柱、夹持板以及挂钩,固定柱以及可移柱均为实心圆柱体结构,下框架包括第一支撑板,若干第一支撑板一表面设有若干固定孔,固定柱包括固定柱本体以及第二横杆,若干固定柱本体一端分别安装于固定孔内,可移柱包括滑槽以及第一滑条,第一滑条一侧表面与滑槽一表面连接,夹持板包括滑块,滑块与第一滑条滑动配合,挂钩包括安装杆,所述安装杆的位置与两个第二横杆平行。本实用新型目的在于提供一种半导体电子元器件电镀用挂具,通过增加其相应的功能性结构,可以有效解决现有电镀用挂具不能调节尺寸等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 电子元器件 电镀 用挂具 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于镇江锦兴表面工程技术有限公司,未经镇江锦兴表面工程技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022014849.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种液体包装袋结构
- 下一篇:一种高阻隔多层共挤液体包装膜