[实用新型]一种半导体电子元器件电镀用挂具有效

专利信息
申请号: 202022014849.8 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN213447365U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 马梓程 申请(专利权)人: 镇江锦兴表面工程技术有限公司
主分类号: C25D17/08 分类号: C25D17/08;C25D7/12
代理公司: 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 代理人: 柳强
地址: 212000 江苏省镇江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体电子元器件电镀用挂具,涉及电镀挂具技术领域。本实用新型包括下框架、固定柱、可移柱、夹持板以及挂钩,固定柱以及可移柱均为实心圆柱体结构,下框架包括第一支撑板,若干第一支撑板一表面设有若干固定孔,固定柱包括固定柱本体以及第二横杆,若干固定柱本体一端分别安装于固定孔内,可移柱包括滑槽以及第一滑条,第一滑条一侧表面与滑槽一表面连接,夹持板包括滑块,滑块与第一滑条滑动配合,挂钩包括安装杆,所述安装杆的位置与两个第二横杆平行。本实用新型目的在于提供一种半导体电子元器件电镀用挂具,通过增加其相应的功能性结构,可以有效解决现有电镀用挂具不能调节尺寸等问题。
搜索关键词: 一种 半导体 电子元器件 电镀 用挂具
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