[实用新型]一种半导体电子元器件电镀用挂具

说明书

本实用新型公开了一种半导体电子元器件电镀用挂具，涉及电镀挂具技术领域。本实用新型包括下框架、固定柱、可移柱、夹持板以及挂钩，固定柱以及可移柱均为实心圆柱体结构，下框架包括第一支撑板，若干第一支撑板一表面设有若干固定孔，固定柱包括固定柱本体以及第二横杆，若干固定柱本体一端分别安装于固定孔内，可移柱包括滑槽以及第一滑条，第一滑条一侧表面与滑槽一表面连接，夹持板包括滑块，滑块与第一滑条滑动配合，挂钩包括安装杆，所述安装杆的位置与两个第二横杆平行。本实用新型目的在于提供一种半导体电子元器件电镀用挂具，通过增加其相应的功能性结构，可以有效解决现有电镀用挂具不能调节尺寸等问题。

技术领域

本实用新型属于电镀挂具技术领域，特别是涉及一种半导体电子元器件电镀用挂具。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来生产、控制、接受、放大信号和进行能量转换，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上附着一层金属膜从而起到防腐蚀，提高耐磨性、导电性等作用，所以目前大量的研究人员对一种半导体电子元器件电镀用挂具有着极大的兴趣。

现有的挂具通常只能针对一种产品放置，对于多种类型的产品分别制作相对的挂具存在浪费的现象，而且两个挂具占用了电镀设备上较多的空间，不便于操作，因此现有的电镀用挂具存在一定的局限性。为此，我们提出了一种半导体电子元器件电镀用挂具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体电子元器件电镀用挂具，通过增加其相应的功能性结构，可以有效解决现有电镀用挂具不能调节尺寸等等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种半导体电子元器件电镀用挂具，包括下框架、固定柱、可移柱、夹持板以及挂钩，所述固定柱以及可移柱均为实心圆柱体结构，所述下框架包括第一支撑板，若干所述第一支撑板一表面设有若干固定孔，所述固定柱包括固定柱本体以及第二横杆，若干所述固定柱本体一端分别安装于固定孔内，所述可移柱包括滑槽以及第一滑条，所述第一滑条一侧表面与滑槽一表面连接，所述夹持板包括滑块，所述滑块与第一滑条滑动配合，所述挂钩包括安装杆，所述安装杆的位置与两个第二横杆平行。

优选地，所述下框架还包括第一横杆，若干所述第一横杆一端均与第一支撑板一侧表面连接，第一横杆起到增加挂具稳定性的作用。

优选地，所述固定柱还包括加固杆以及第二支撑板，若干所述加固杆一端分别焊接于固定柱本体周侧面，若干所述固定柱本体另一端分别与第二支撑板下表面焊接，加固杆可以加固装置增加安全性。

优选地，所述可移柱还包括可移柱本体、固定环、第一电机以及固定钩，若干所述固定环内部周侧面分别与第二横杆周侧面连接，若干所述可移柱本体一侧表面均设有固定槽，若干所述第一电机一表面分别安装于固定槽内，若干所述固定钩一端分别与可移柱本体一侧表面焊接，第一电机带动滑块的滑动。

优选地，所述夹持板还包括夹持板本体、第二电机以及第二滑条，若干所述滑块一表面均设有限位孔，若干所述第二电机一表面分别安装于限位孔内，若干所述第二滑条一侧表面分别焊接于滑块一表面，若干所述夹持板本体分别与第二滑条滑动连接，第二滑条与夹持板的配合能够增加装置的可调节性。

优选地，所述挂钩还包括挂钩本体以及加强杆，所述加强杆一端分别与挂钩本体一侧表面连接，所述挂钩本体一表面与安装杆一侧表面焊接，加强杆可以增加挂钩的稳定性。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型中，通过设置可移柱、第一滑条、滑槽以及第一电机，增加了整个电镀用挂具的可移动性，使用者使用起来更为便利；

本实用新型中，通过设置夹持板、第二电机、第二滑条能够实现根据不用电子元器件的尺寸进行相应的夹持调整，增强了挂具的实用性，同时设置固定钩可便于传统元件的电镀。