[实用新型]一种用于微电子材料半导体原料的回收装置有效
| 申请号： | 202022007399.X | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN213376939U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 邵秋婵;方赞伟 | 申请（专利权）人： | 方赞伟 |
| 主分类号： | B02C13/18 | 分类号： | B02C13/18;B02C13/30;B02C13/286;B02C4/10;B02C4/42;B02C21/00;F16F15/02 |
| 代理公司： | 安徽明至知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34183 | 代理人： | 赵军 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于微电子材料半导体原料的回收装置，包括支撑底板、外壳和隔板，所述支撑底板的上端面固定安装有外壳，所述外壳的顶部固定安装有上盖，所述上盖上端面的一侧贯通安装有导料筒，所述上盖上端面的中部固定安装有电机，所述电机的输出端贯通伸入外壳内与传动轴固定相连，所述传动轴中部的外表面固定安装有搅碎叶片，所述传动轴远离电机的一端固定安装有研磨辊，所述隔板的中部开有贯通的出料口，所述外壳下部的一侧设置有接料槽，所述接料槽内设置有活动辅助接料机构。本实用新型通过搅碎叶片和研磨辊，能够一次性将原料研磨粉碎，研磨效率高，并且设置有活动辅助接料机构，便于研磨后原料的收集。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微电子 材料 半导体 原料 回收 装置 | ||
【主权项】：
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