[实用新型]一种用于微电子材料半导体原料的回收装置

说明书

本实用新型公开了一种用于微电子材料半导体原料的回收装置，包括支撑底板、外壳和隔板，所述支撑底板的上端面固定安装有外壳，所述外壳的顶部固定安装有上盖，所述上盖上端面的一侧贯通安装有导料筒，所述上盖上端面的中部固定安装有电机，所述电机的输出端贯通伸入外壳内与传动轴固定相连，所述传动轴中部的外表面固定安装有搅碎叶片，所述传动轴远离电机的一端固定安装有研磨辊，所述隔板的中部开有贯通的出料口，所述外壳下部的一侧设置有接料槽，所述接料槽内设置有活动辅助接料机构。本实用新型通过搅碎叶片和研磨辊，能够一次性将原料研磨粉碎，研磨效率高，并且设置有活动辅助接料机构，便于研磨后原料的收集。

技术领域

本实用新型涉及微电子材料技术领域，尤其涉及一种用于微电子材料半导体原料的回收装置。

背景技术

微电子技术是一门作用于半导体上的微小型集成电路系统的学科。微电子技术的关键在于研究集成电路的工作方式以及如何实际制造应用。集成电路的发展依赖于半导体器件的不断演化。微电子技术可在纳米级超小的区域内通过固体内的微观电子运动来实现信息的处理与传递，并且有着很好的集成性。

半导体材料是微电子技术发展的必要材料，半导体材料成本较高，因而需要回收再利用，回收时需要将旧原料进行搅碎研磨，现有的微电子材料半导体原料的回收装置，对于旧原料搅碎研磨的效率不高，有时需要重复搅碎研磨，费时费力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于微电子材料半导体原料的回收装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于微电子材料半导体原料的回收装置，包括支撑底板、外壳和隔板，所述支撑底板的上端面固定安装有外壳，所述外壳的顶部固定安装有上盖，所述上盖上端面的一侧贯通安装有导料筒，所述上盖上端面的中部固定安装有电机，所述电机的输出端贯通伸入外壳内与传动轴固定相连，所述传动轴中部的外表面固定安装有搅碎叶片，所述传动轴远离电机的一端固定安装有研磨辊，所述外壳内位于研磨辊的下侧固定安装有隔板，所述隔板的中部开有贯通的出料口，所述外壳下部的一侧设置有接料槽，所述接料槽内设置有活动辅助接料机构。

作为本实用新型进一步的方案：所述活动辅助接料机构包括活动支撑板和直线滑轨，所述直线滑轨固定安装在支撑底板的上端面，所述直线滑轨的上端面活动安装有活动支撑板，所述活动支撑板设置在接料槽的底部。

作为本实用新型进一步的方案：所述外壳的上部设置有圆形槽，所述搅碎叶片活动安装在圆形槽的底部，所述外壳的中部设置有圆锥槽，所述研磨辊活动安装在圆锥槽中，所述圆锥槽与圆形槽通过连接槽贯通相连，所述外壳位于圆锥槽的下侧设置有矩形槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述支撑底板的下端面固定安装有多个对称设置的支撑腿，所述支撑腿远离支撑底板的一端固定安装有防滑垫。

作为本实用新型进一步的方案：所述隔板位于出料口的底部固定安装有出料筒。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1. 本实用新型通过搅碎叶片和研磨辊，能够一次性将原料研磨粉碎，研磨效率高，减少了不必要的人力物力的浪费。

2. 本实用新型设置有活动辅助接料机构，机构简单，操作方便，便于接料装置的活动放置。

附图说明

图1为一种用于微电子材料半导体原料的回收装置的结构示意图。

图2为一种用于微电子材料半导体原料的回收装置的剖视图。

图3为一种用于微电子材料半导体原料的回收装置的外壳上部的结构示意图。

图4为一种用于微电子材料半导体原料的回收装置的外壳下部的结构示意图。