[实用新型]一种具有整体式的散热器的基板有效
| 申请号： | 202021982342.5 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN213214172U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 史蒂夫·杨思;张浩 | 申请（专利权）人： | 江苏芯澄半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 戚星 |
| 地址： | 212200 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有整体式的散热器的基板，包括陶瓷层，陶瓷层的一侧为铜层，另一侧为铝层，铜层和铝层均固定连接于中间的陶瓷层，其中，该铝层为厚度不小于1cm的块状且加工有气冷或液冷结构，相对于现有的一般散热结构，本实用新型的技术方案减小了大铜底板的重量。本技术方案还省去了TIM(热界面材料)，这不仅节省了TIM(热界面材料)本身的成本，而且消除了初始单元组装和定期维护所涉及的劳动力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 整体 散热器 | ||
【主权项】：
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