[实用新型]一种嵌入式MCU结构

摘要

本实用新型公开了一种嵌入式MCU结构，包括上壳，所述上壳的顶部开设有面槽，该面槽的内侧放置有散热板，所述散热板的表面等距离开设有多个散热槽，所述面槽的内壁中部还固定有用于支撑散热板的支撑板，所述散热板的四角处贯穿有固定螺栓，所述固定螺栓的底端贯穿延伸至支撑板的内部，所述面槽的内部还放置有过滤网，所述过滤网处于所述散热板的底部，所述过滤网为多孔网状结构，所述面槽的底端面上贯通开设有底槽；通过设计的散热板、面槽和底槽，将现有密封状的上壳改为贯通状，在使用中，内部微型电路板的热量可以得到散发，配合外部风扇的散热以及空气流动，使得整体的散热效率更高，同时设计的过滤网，可以避免外界灰尘的进入。