[实用新型]一种嵌入式MCU结构

说明书

本实用新型公开了一种嵌入式MCU结构，包括上壳，所述上壳的顶部开设有面槽，该面槽的内侧放置有散热板，所述散热板的表面等距离开设有多个散热槽，所述面槽的内壁中部还固定有用于支撑散热板的支撑板，所述散热板的四角处贯穿有固定螺栓，所述固定螺栓的底端贯穿延伸至支撑板的内部，所述面槽的内部还放置有过滤网，所述过滤网处于所述散热板的底部，所述过滤网为多孔网状结构，所述面槽的底端面上贯通开设有底槽；通过设计的散热板、面槽和底槽，将现有密封状的上壳改为贯通状，在使用中，内部微型电路板的热量可以得到散发，配合外部风扇的散热以及空气流动，使得整体的散热效率更高，同时设计的过滤网，可以避免外界灰尘的进入。

技术领域

本实用新型属于MCU技术领域，具体涉及一种嵌入式MCU结构。

背景技术

微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，其中，嵌入式单片机，即嵌入式微控制器，指以微控制器为核心控制单元的嵌入到对象体系中的专用计算机系统，是应用十分广泛的一种嵌入式系统结构。

现有的MCU结构在使用时，自身需要进行大量的运算，在运算中，MCU结构会产生较大的热量，而现有的MCU结构自身没有任何进行散热的结构，只能通过外部的风扇结构从外部进行散热，不仅散热效率低，同时风扇的能耗较大，实际使用中存在较大的局限性，具有可改进的空间。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种嵌入式MCU结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种嵌入式MCU结构，包括上壳，所述上壳的顶部开设有面槽，该面槽的内侧放置有散热板，所述散热板的表面等距离开设有多个散热槽，所述面槽的内壁中部还固定有用于支撑散热板的支撑板，所述散热板的四角处贯穿有固定螺栓，所述固定螺栓的底端贯穿延伸至支撑板的内部。

优选的，所述面槽的内部还放置有过滤网，所述过滤网处于所述散热板的底部，所述过滤网为多孔网状结构，所述面槽的底端面上贯通开设有底槽。

优选的，所述上壳的底部设置有与之对称的下壳，所述上壳与下壳的边缘处开设有角槽，所述上壳与引脚的外侧设置有多个引脚，所述引脚的顶端嵌入至角槽的内部。

优选的，所述上壳的底端边缘处且处于角槽的内侧固定有限位柱，所述引脚的顶端面上开设有供限位柱贯穿的通孔。

优选的，所述上壳与引脚的内部设置有微型电路板，该微型电路板通过引脚与外部设备相连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.通过设计的散热板、面槽和底槽，将现有密封状的上壳改为贯通状，在使用中，内部微型电路板的热量可以得到散发，配合外部风扇的散热以及空气流动，使得整体的散热效率更高，同时设计的过滤网，可以避免外界灰尘的进入；

2.通过设计的限位柱，可以在安装引脚中，方便进行固定，避免在后期的维修拆卸中，因拨动引脚而造成与上下壳体之间的松动，保证连接的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型上壳的剖视图；

图3为本实用新型图2中A区域的放大示意图；

图4为本实用新型引脚的安装示意图；

图中：1、上壳；2、引脚；3、散热槽；4、散热板；5、过滤网；6、固定螺栓；7、底槽；8、支撑板；9、下壳；10、角槽；11、限位柱。

具体实施方式