[实用新型]一种晶体管芯片外部防护结构有效
| 申请号： | 202021931796.X | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN212725280U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 容日栋;刘万勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市八达威电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/02;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳市中兴达专利代理有限公司 44637 | 代理人： | 危祯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片防护技术领域，尤其是一种晶体管芯片外部防护结构，针对现有的晶体管芯片外部没有防护机构，当晶体管受到外力挤压或碰撞时容易损坏的问题，现提出如下方案，其包括安装板，所述安装板的顶部设有保护罩，安装板的顶部设有位于保护罩内的晶体管芯片，所述保护罩的顶部内壁固定安装有压板，晶体管芯片的一侧固定安装有固定板，固定板的底部与安装板的顶部相接触，固定板的顶部与压板的底部相接触，安装板的顶部开设有插槽，插槽内卡装有插板，插板的顶部与晶体管芯片的底部固定连接，保护罩的顶部开设有竖孔，本实用新型便于对晶体管芯片进行防护，同时可以提高晶体管芯片的散热效率，结构简单，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 芯片 外部 防护 结构 | ||
【主权项】：
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