[实用新型]一种晶体管芯片外部防护结构

权利要求书

1.一种晶体管芯片外部防护结构，包括安装板(1)，其特征在于，所述安装板(1)的顶部设有保护罩(2)，安装板(1)的顶部设有位于保护罩(2)内的晶体管芯片(3)，所述保护罩(2)的顶部内壁固定安装有压板(4)，晶体管芯片(3)的一侧固定安装有固定板(5)，固定板(5)的底部与安装板(1)的顶部相接触，固定板(5)的顶部与压板(4)的底部相接触，安装板(1)的顶部开设有插槽(7)，插槽(7)内卡装有插板(6)，插板(6)的顶部与晶体管芯片(3)的底部固定连接，保护罩(2)的顶部开设有竖孔(10)，保护罩(2)的顶部固定安装有防尘网。

2.根据权利要求1所述的一种晶体管芯片外部防护结构，其特征在于，所述安装板(1)的顶部开设有固定槽(15)，固定槽(15)内卡装有固定块(14)，固定块(14)的顶部与保护罩(2)铰接。

3.根据权利要求2所述的一种晶体管芯片外部防护结构，其特征在于，所述固定块(14)的一侧开设有第一螺纹槽，安装板(1)的一侧螺纹安装有第一螺栓(16)，第一螺栓(16)与第一螺纹槽螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶体管芯片外部防护结构，其特征在于，所述竖孔(10)内固定安装有承载板(11)，承载板(11)的底部安装有电机(12)，电机(12)的输出轴上固定安装有散热扇(13)。

5.根据权利要求1所述的一种晶体管芯片外部防护结构，其特征在于，所述安装板(1)的顶部固定安装有立板，立板上螺纹安装有第二螺栓(8)，保护罩(2)的一侧开设有第二螺纹槽(9)，第二螺栓(8)与第二螺纹槽(9)螺纹连接。