[实用新型]一种集成电路板钻孔装置有效
| 申请号： | 202021931779.6 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN212727573U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 容日栋;刘万勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市八达威电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市中兴达专利代理有限公司 44637 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于集成电路板钻孔技术领域，尤其是一种集成电路板钻孔装置，针对现有的集成电路板钻孔装置，需要人工进行材料运输，且需要人工调节转孔的位置问题，现提出如下方案，其包括工作台，工作台的顶部开设有长孔，工作台内固定安装有滑杆，滑杆上滑动连接有移动块，移动块的一侧开设有圆孔，圆孔与滑杆相配合，移动块的顶部固定安装有连接板，连接板活动于长孔内，连接板的顶部固定安装有夹盘，夹盘上设有电路板卡槽，所述工作台内转动连接有第一转动杆和第二转动杆，第一转动杆上固定连接有第一圆柱，第二转动杆上固定连接有第二圆柱。本实用新型结构简单，自动运输钻孔，无需人工操作，方便人们使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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