[实用新型]一种集成电路板钻孔装置有效
| 申请号: | 202021931779.6 | 申请日: | 2020-09-07 |
| 公开(公告)号: | CN212727573U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 容日栋;刘万勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市八达威电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市中兴达专利代理有限公司 44637 | 代理人: | 林丽明 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成 电路板 钻孔 装置 | ||
本实用新型属于集成电路板钻孔技术领域,尤其是一种集成电路板钻孔装置,针对现有的集成电路板钻孔装置,需要人工进行材料运输,且需要人工调节转孔的位置问题,现提出如下方案,其包括工作台,工作台的顶部开设有长孔,工作台内固定安装有滑杆,滑杆上滑动连接有移动块,移动块的一侧开设有圆孔,圆孔与滑杆相配合,移动块的顶部固定安装有连接板,连接板活动于长孔内,连接板的顶部固定安装有夹盘,夹盘上设有电路板卡槽,所述工作台内转动连接有第一转动杆和第二转动杆,第一转动杆上固定连接有第一圆柱,第二转动杆上固定连接有第二圆柱。本实用新型结构简单,自动运输钻孔,无需人工操作,方便人们使用。
技术领域
本实用新型涉及集成电路板钻孔技术领域,尤其涉及一种集成电路板钻孔装置。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路;随着市场上对小型化手持式电子设备需求的持续增长,电子器件封装、电路板的集成度越来越稠密、多层,这就要求电路板上通孔尺寸更小、更精确。
现有的集成电路板钻孔装置,需要人工进行材料运输,且需要人工调节转孔的位置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有的集成电路板钻孔装置,需要人工进行材料运输,且需要人工调节转孔的位置缺点,而提出的一种集成电路板钻孔装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种集成电路板钻孔装置,包括工作台,所述工作台的顶部开设有长孔,所述工作台内固定安装有滑杆,滑杆上滑动连接有移动块,移动块的一侧开设有圆孔,圆孔与滑杆相配合,移动块的顶部固定安装有连接板,连接板活动于长孔内,连接板的顶部固定安装有夹盘,夹盘上设有电路板卡槽。
优选的,所述工作台内转动连接有第一转动杆和第二转动杆,第一转动杆上固定连接有第一圆柱,第二转动杆上固定连接有第二圆柱,第二圆柱与第一圆柱传动连接有同一个传输带,传输带与移动块固定连接。
优选的,所述工作台的一侧固定安装有托板,托板的顶部固定安装有第一电机,第一电机的输出轴与第一转动杆固定连接。
优选的,所述工作台的一侧固定安装有支撑座,支撑座的顶部固定安装有顶板,顶板的顶部固定安装有液压泵,顶板上滑动连接有推杆。
优选的,所述推杆的一端与液压泵连接,推杆的另一端固定连接有托架,托架内固定安装有第二电机,托架的底部转动连接有第三转动杆,第三转动杆的一端固定连接有钻头,第二电机的输出轴与第三转动杆固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
(1)本方案由于设置了第一圆柱、第二圆柱、传输带、移动块和滑杆、第一圆柱通过传输传动第二圆柱转动,传输带带动移动块在滑杆上滑动,实现了材料料出传输的目的。
(2)本方案由于设置了液压泵、推杆、托架、第二电机、第三转动杆和钻头,液压泵推动推杆带动托架上下移动,第二电机的输出轴带动第三转动杆转动,第三转动杆带动钻头旋转,实现了上下升降钻孔的目的。
本实用新型结构简单,使用方便,自动运输钻孔,无需人工操作,方便人们使用。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种集成电路板钻孔装置的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种集成电路板钻孔装置的工作台等侧视结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种集成电路板钻孔装置的移动块和圆孔立体结构示意图;
图4为本实用新型提出的一种集成电路板钻孔装置的夹盘立体结构示意图。
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