[实用新型]温度保护器

摘要

本实用新型公开的属于温度保护器技术领域，具体为温度保护器，包括壳体，所述壳体内腔安装有底座，所述底座中部固定连接有凸块，所述底座下侧固定连接有动簧片，所述底座与动簧片之间固定连接有双金属片，所述双金属片右侧与凸块接触，所述动簧片右侧上方焊接有银点，所述银点上侧设置有动触点，所述底座右侧铆接有固定座，所述固定座左侧设置有静触片，通过铍铜动簧片过电流，取代传统的双金属片过电流，由于过电流导致导体温度升高，如果双金属片过电流，就会因为电流导致双金属片温度升高，从而影响产品温度保护，使用铍铜动簧片过流取代双金属片过流，可以降低电流对双金属片温度干扰，实现温度保护更加精准。