[实用新型]温度保护器有效
申请号: | 202021898447.2 | 申请日: | 2020-09-03 |
公开(公告)号: | CN213025943U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 李洪海 | 申请(专利权)人: | 淮安宝开电器有限公司 |
主分类号: | H01H37/52 | 分类号: | H01H37/52;H01H37/72;H01H37/04 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 周鑫 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 保护 | ||
1.温度保护器,包括壳体(2),其特征在于:所述壳体(2)内腔安装有底座(1),所述底座(1)中部固定连接有凸块(10),所述底座(1)下侧固定连接有动簧片(4),所述底座(1)与动簧片(4)之间固定连接有双金属片(3),所述双金属片(3)右侧与凸块(10)接触,所述动簧片(4)右侧上方焊接有银点(11),所述银点(11)上侧设置有动触点(6),所述底座(1)右侧铆接有固定座(7),所述固定座(7)左侧设置有静触片(5),所述静触片(5)与动触点(6)位置上下对应,所述固定座(7)右侧安装有两根导线(9),两根所述导线(9)位置前后对应,所述壳体(2)右端与导线(9)之间设置有密封层(8)。
2.根据权利要求1所述的温度保护器,其特征在于:所述底座(1)为黄铜底座,所述黄铜底座厚度为0.4mm。
3.根据权利要求1所述的温度保护器,其特征在于:所述动簧片(4)为铍铜动簧片。
4.根据权利要求1所述的温度保护器,其特征在于:所述密封层(8)为环氧树脂密封层。
5.根据权利要求1所述的温度保护器,其特征在于:所述银点(11)为方形银点。
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