[实用新型]一种新型铝圆扁型导体的打磨装置有效
| 申请号： | 202021881300.2 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN213319378U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 何贵武 | 申请（专利权）人： | 四川明珠电工材料有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B19/08 | 分类号： | B24B19/08;B24B41/00;B24B41/02 |
| 代理公司： | 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 51291 | 代理人： | 张辉 |
| 地址： | 629200 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型铝圆扁型导体的打磨装置，包括基板和安装板，基板两相对端部均固定安装有安装板，基板的顶端固定安装有打磨机构，打磨机构包括下模座和上模座，下模座放置在基板的顶端，下模座的顶端开设有一道第一打磨槽，下模座的顶端放置有上模座，上模座的底端开设有一道第二打磨槽，下模座顶端贯穿底端四个边角处均开设有圆孔，上模座的底端四个边角处均垂直固定连接有圆柱，两个安装板的顶端均固定安装有驱动机构，两个驱动机构均包括伸缩气缸，两个伸缩气缸的侧壁均固定安装在对应安装板的顶端，整个过程位移需要操作的就是将铝圆扁型导体放入打磨腔，操作步骤少，打磨效率高，具有适配性强的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 铝圆扁型 导体 打磨 装置 | ||
【主权项】：
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