[实用新型]晶圆花篮有效
| 申请号： | 202021859054.0 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212725259U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 张小永;刘哲伟;张宝庆;马南;要博卿;王慧杰;朱道峰 | 申请（专利权）人： | 北京市塑料研究所 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李文丽 |
| 地址： | 100031 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种晶圆花篮，包括：第一端面结构、第二端面结构和侧面结构，第一端面结构和第二端面结构的轮廓相同，侧面结构位于第一端面结构和第二端面结构的两侧，并连接于第一端面结构和第二端面结构之间。本实用新型实施例提供的一种晶圆花篮，采用了第一端面结构和第二端面结构为相同轮廓设计，即正、反面为相同形状，使得生产设备对晶圆花篮的正反面都可以进行识别定位，从而对晶圆进行刻蚀、光刻、镀膜等不同工艺。针对需要双面制程的晶圆，采用本实用新型实施例的晶圆花篮，可无需将晶圆取下，可将晶圆花篮整体翻转实现晶圆的双面制程，避免了晶圆在翻转过程中损坏，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 花篮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
