[实用新型]一种晶圆承片盘的研磨机构有效
| 申请号： | 202021840785.0 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN213225689U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 马俊涛 | 申请（专利权）人： | 北京硅科智能技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 杨玉廷 |
| 地址： | 101125 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆承片盘的研磨机构，包括研磨平板、晶圆承片盘、压力盘、压力盘连接板、主动齿轮、第一随动轮、从动齿轮、第二随动轮、导向光轴、轴承座、方形直线轴承、研磨机底板、调速电机、主动带轮、同步带、从动带轮、第一导槽连接板和第二导槽连接板；本研磨机构可灵活更换零部件，缩短改型周期；所需研磨的工件形状和种类可做多种定制，而且改型成本低廉，通用性更强；可轻易调整出适合研磨各种部件的研磨速度；操作简单，使用便捷；实现chuck盘专用研磨机尺寸的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆承片盘 研磨 机构 | ||
【主权项】：
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