[实用新型]一种晶圆承片盘的研磨机构有效

专利信息
申请号: 202021840785.0 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN213225689U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 马俊涛 申请(专利权)人: 北京硅科智能技术有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 杨玉廷
地址: 101125 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆承片盘 研磨 机构
【权利要求书】:

1.一种晶圆承片盘的研磨机构,其特征是:包括研磨平板(1)、晶圆承片盘(2)、压力盘(3)、压力盘连接板(4)、主动齿轮(5)、第一随动轮(6)、从动齿轮(7)、第二随动轮(8)、导向光轴(9)、轴承座(10)、方形直线轴承(11)、研磨机底板(12)、调速电机(13)、主动带轮(14)、同步带(15)、从动带轮(16)、第一导槽连接板(17)和第二导槽连接板(18);在所述研磨机底板(12)的前方边缘处安装有所述调速电机(13),所述调速电机(13)的转轴与主动带轮(14)之间键连接,所述主动带轮(14)位于所述研磨机底板(12)的下方,在所述研磨机底板(12)背面左侧的中部位置安装有所述从动带轮(16)在所述主动带轮(14)和从动带轮(16)的外部套接有所述同步带(15);在所述研磨机底板(12)的正面上安装有与所述从动带轮(16)相连接且位置相对应的所述主动齿轮(5),在所述主动齿轮(5)的一侧安装有与所述主动齿轮(5)螺纹连接的所述第一随动轮(6);在所述主动齿轮(5)的右侧设有与所述主动齿轮(5)的轮齿相啮合的所述从动齿轮(7),且在所述从动齿轮(7)的一侧安装有与所述从动齿轮(7)螺纹连接的所述第二随动轮(8);沿所述研磨机底板(12)的前、后方边缘各安装有一根横向的所述导向光轴(9),横向的所述导向光轴(9)的两端通过所述轴承座(10)安装固定在所述研磨机底板(12)的正面;在横向的所述导向光轴(9)的轴体上套接安装有所述方形直线轴承(11),在前、后方的横向所述导向光轴(9)的方形直线轴承(11)之间安装固定有所述第二导槽连接板(18)且第二导槽连接板(18)的设置高度位于方形直线轴承(11)的上方,沿所述第二导槽连接板(18)的左侧边开设有第二导槽(18.1),所述第二随动轮(8)活动嵌入所述第二导槽(18.1)的槽内;在所述第二导槽连接板(18)的表面的两端各安装固定有两块所述轴承座(10),在两端的所述轴承座(10)之间连接固定有呈竖向状的所述导向光轴(9),且在竖向的所述导向光轴(9)的轴体上套接安装有所述方形直线轴承(11);沿竖向所述导向光轴(9)的方形直线轴承(11)的左侧面固定安装有所述第一导槽连接板(17)且第一导槽连接板(17)的设置高度位于方形直线轴承(11)的下方;在所述第一导槽连接板(17)的中部开设有第一导槽(17.1),所述第一随动轮(6)活动嵌入所述第一导槽(17.1)的槽内;所述第一导槽连接板(17)的另一端连接所述压力盘连接板(4),在所述压力盘连接板(4)的背面平铺固定有所述压力盘(3);在所述研磨机底板(12)的左侧、所述压力盘(3)的下方设有所述研磨平板(1),所述晶圆承片盘(2)放置固定在所述研磨平板(1)和压力盘(3)之间。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆承片盘的研磨机构,其特征是:横向所述导向光轴(9)上和竖向所述导向光轴(9)的数量均为两根,且在横向所述导向光轴(9)上和竖向所述导向光轴(9)的轴体上均套接有四块所述方形直线轴承(11)。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆承片盘的研磨机构,其特征是:所述研磨平板(1)的高度低于所述第一导槽连接板(17)的设置高度。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆承片盘的研磨机构,其特征是:在所述压力盘连接板(4)的左端开设有压力调节螺纹孔(4.1)。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆承片盘的研磨机构,其特征是:在所述研磨机底板(12)的背面四周顶角处安装固定有地脚(19)。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆承片盘的研磨机构,其特征是:所述压力盘连接板(4)与压力盘(3)之间通过螺钉进行固定。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆承片盘的研磨机构,其特征是:所述第一导槽连接板(17)的设置方向与横向所述导向光轴(9)的设置方向相同;所述第二导槽连接板(18)的设置方向与竖向所述导向光轴(9)的设置方向相同;所述第一导槽连接板(17)和第二导槽连接板(18)之间呈垂直状。

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