[实用新型]一种防电子元器件卡料的料管有效

专利信息
申请号: 202021831466.3 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN213293192U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 吴涛;韩叶琴;吕磊;汪阳 申请(专利权)人: 长电科技(滁州)有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10
代理公司: 安徽知问律师事务所 34134 代理人: 侯晔
地址: 239000 安徽省滁州市经济技*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种防电子元器件卡料的料管,属于电子包装领域。本实用新型的包括首尾依次连接的料管顶部、第一侧壁、第一底壁、第三侧壁、第三底壁、第四侧壁、第二底壁和第二侧壁,所述料管顶部两侧设有凸台,所述料管顶部的纵向剖切面为左右对称的凹字形。本实用新型料管顶部两侧的凸台设计,起到加强筋的作用,增加了料管上表面的强度,在料管堆叠时,凸台还能起到一定的缓冲作用,大大削弱了料管顶部向内变形的程度,料管顶部和料管底壁形成的间隙大于电子元器件塑封体厚度,有效减小料管顶部因堆叠挤压变形而导致电子元器件卡料风险。
搜索关键词: 一种 电子元器件
【主权项】:
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