[实用新型]一种防电子元器件卡料的料管

说明书

本实用新型公开了一种防电子元器件卡料的料管，属于电子包装领域。本实用新型的包括首尾依次连接的料管顶部、第一侧壁、第一底壁、第三侧壁、第三底壁、第四侧壁、第二底壁和第二侧壁，所述料管顶部两侧设有凸台，所述料管顶部的纵向剖切面为左右对称的凹字形。本实用新型料管顶部两侧的凸台设计，起到加强筋的作用，增加了料管上表面的强度，在料管堆叠时，凸台还能起到一定的缓冲作用，大大削弱了料管顶部向内变形的程度，料管顶部和料管底壁形成的间隙大于电子元器件塑封体厚度，有效减小料管顶部因堆叠挤压变形而导致电子元器件卡料风险。

技术领域

本实用新型涉及电子包装领域，更具体地说是一种防电子元器件卡料的料管。

背景技术

电子元器件放入料管，两端用料钉或料塞封合后，放入包装箱中，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。

如图1至图3为现有的料管，电子元器件放入料管两端用料钉或料塞封合后，放入包装箱中，在运输时，通常将多个料管一同放入包装箱中进行运输，在运输过程中由于多根料管放在一起，形成堆叠，料管顶部容易受到挤压变形，导致料管顶部和第三底壁形成的间隙小于电子元器件塑封体厚度，因此料管顶部和第三底壁会将电子元器件夹住，使其无法活动，导致电子元器件在料管内出现卡料问题。

实用新型内容

1.实用新型要解决的技术问题

针对料管顶部易变形而导致电子元器件容易出现卡料的问题，本实用新型设计了一种防电子元器件卡料的料管，料管顶部两侧的凸台设计，起到加强筋的作用，增加了料管上表面的强度，在料管堆叠时，凸台还能起到一定的缓冲作用，大大削弱了料管顶部向内变形的程度，料管顶部和料管底壁形成的间隙大于塑封体厚度，有效减小料管顶部因堆叠挤压变形而导致电子元器件卡料风险。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

一种防电子元器件卡料的料管，包括首尾依次连接的料管顶部、第一侧壁、第一底壁、第三侧壁、第三底壁、第四侧壁、第二底壁和第二侧壁，所述料管顶部两侧设有凸台，所述料管顶部的纵向剖切面为左右对称的凹字形，料管顶部两侧的凸台设计，起到加强筋的作用，增加了料管顶部的强度，在料管堆叠时，凸台还能起到一定的缓冲作用，从而大大削弱了料管顶部向内变形的程度，因此，料管顶部由于凸台的作用不易变形。

进一步的技术方案，所述第三底壁与所述料管顶部的距离大于电子元器件塑封体的高度，进一步减小料管顶部因堆叠挤压变形而导致电子元器件卡料风险；所述第一侧壁、第一底壁和第三侧壁形成引脚腔，所述第四侧壁、第二底壁和第二侧壁也形成引脚腔，用于放置电子元器件的引脚。

进一步的技术方案，在料管顶面靠近管口处开设有料钉孔，用以固定料钉，将产品封在料管内。

进一步的技术方案，所述第一侧壁和第二侧壁为倾斜侧壁，使料管底部面积增大，可使料管放置更加平稳。

3.有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

(1)本实用新型的一种防电子元器件卡料的料管，料管顶部两侧的凸台设计，起到加强筋的作用，增加了料管顶部的强度和缓冲压力的作用，大大削弱了料管顶部向内变形的程度，避免了由于料管顶部变形而造成电子元器件卡料的问题。

(2)本实用新型的一种防电子元器件卡料的料管，料管顶部和料管底壁形成的间隙大于电子元器件塑封体的高度，进一步减小了料管顶部因堆叠挤压变形而导致电子元器件卡料风险。

(3)本实用新型的一种防电子元器件卡料的料管，料钉孔用以固定料钉，将产品封在料管内。