[实用新型]一种具有内部限位环的硅通孔互连结构有效
| 申请号： | 202021831461.0 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN212934602U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王俊强;李孟委;李明浩 | 申请（专利权）人： | 中北大学 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京惠智天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11681 | 代理人： | 刘莹莹 |
| 地址： | 030051*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 一种具有内部限位环的硅通孔互连结构，所述硅通孔互连结构包括：衬底，所述衬底上开设有至少一个通孔；第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述衬底的上端面和下端面上；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述通孔的内壁上；种子层，所述种子层设置在所述通孔内第二绝缘层的表面；金属层，所述金属层填充设置在种子层内侧；以及设置在所述通孔，第二绝缘层，种子层和金属层上的限位部。本实用新型工艺简单，成本较低，可靠性高，制作的硅通孔结构由于内部限位环的存在，有较高的热机械可靠性，具有很高的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 内部 限位 硅通孔 互连 结构 | ||
【主权项】：
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