[实用新型]一种具有内部限位环的硅通孔互连结构

权利要求书

1.一种具有内部限位环的硅通孔互连结构，可长期稳定工作在300℃的高温环境中，其特征在于，所述硅通孔包括：

衬底(1)，所述衬底(1)上开设有至少一个通孔(13)；

第一绝缘层(2、3)，所述第一绝缘层(2、3)设置在所述衬底(1)的上端面和下端面上；

第二绝缘层(8、9)，所述第二绝缘层(8、9)设置在所述通孔(13)的内壁上；

种子层(4、6、7)，所述种子层(4、6、7)设置在所述通孔(13)内第二绝缘层(8、9)的表面；

金属层(5)，所述金属层(5)填充设置在种子层(4、6、7)内侧；

以及设置在所述通孔(13)，第二绝缘层(8、9)，种子层(4、6、7)和金属层(5)上的限位部；

所述限位部包括：设置在所述通孔(13)内壁上的第一凹陷部(14)，所述通孔(13)内壁设置有至少一个环形的第一凹陷部(14)，设置在所述第二绝缘层(8、9)上的第二凹陷部(15)，设置在所述种子层(4、6、7)上的第三凹陷部(16)以及设置在所述金属层(5)上的限位环(10、11、12)。

2.根据权利要求1所述的具有内部限位环的硅通孔互连结构，其特征在于，所述第二凹陷部(15)对应所述通孔(13)的第一凹陷部(14)位置设置并且形状适配第一凹陷部(14)，所述第三凹陷部(16) 对应所述第二绝缘层(8、9)的第二凹陷部(15)位置设置并且形状适配第二凹陷部(15)，所述限位环(10、11、12)对应所述种子层(4、6、7)的第三凹陷部(16)的位置设置并且形状适配第三凹陷部(16)。

3.根据权利要求1所述的具有内部限位环的硅通孔互连结构，其特征在于，所述通孔(13)呈阵列式分布，所述通孔(13)的阵列式分布排布包括：圆形、环形、扇形、矩形、平行四边形或梯形排布。

4.根据权利要求1所述的具有内部限位环的硅通孔互连结构，其特征在于，所述第一凹陷部(14)均匀的排布在通孔(13)内壁的上部、中部和/或下部。

5.根据权利要求1所述的具有内部限位环的硅通孔互连结构，其特征在于，所述第一凹陷部(14)非均匀的排布在通孔(13)内壁，所述第一凹陷部(14)为对称或非对称结构。

6.根据权利要求1所述的具有内部限位环的硅通孔互连结构，其特征在于，所述限位环(10、11、12)一体成形在所述金属层(5)表面，所述限位环(10、11、12)数量至少为一个，所述限位环(10、11、12)为对称或非对称结构。