[实用新型]一种晶圆加热装置有效
| 申请号： | 202021818370.3 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN212967615U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 姬煜;赵通 | 申请（专利权）人： | 江苏无恙半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 涂柳晓 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆加热装置，包括底座，所述底座的上端固定连接有箱体，所述箱体的外壁固定连接有保温层，所述保温层的上端固定连接有电机，所述电机的一端延伸设置有转轴，所述转轴贯穿箱体和保温层固定连接有支撑杆，所述支撑杆的底端固定连接有液压缸，所述液压缸的一端设置有液压杆，所述液压杆的一端固定连接有放置盘，所述放置盘的内部固定连接有加热管，所述加热管的内侧设置有放置腔，所述箱体的内部底端固定连接有支撑架，所述支撑架的上端固定连接有加热板，所述加热板的内部设置有散热孔。本实用新型中，加热管对晶圆的四周加热，电机带动放置盘旋转，使晶圆受热均匀，液压缸带动放置盘上下移动，使晶圆处于合适的加热位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏无恙半导体科技有限公司，未经江苏无恙半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021818370.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种抗震晶圆暂存盒
- 下一篇：一种人工湿地污水自动化处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
