[实用新型]一种晶圆加热装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆加热装置，包括底座，所述底座的上端固定连接有箱体，所述箱体的外壁固定连接有保温层，所述保温层的上端固定连接有电机，所述电机的一端延伸设置有转轴，所述转轴贯穿箱体和保温层固定连接有支撑杆，所述支撑杆的底端固定连接有液压缸，所述液压缸的一端设置有液压杆，所述液压杆的一端固定连接有放置盘，所述放置盘的内部固定连接有加热管，所述加热管的内侧设置有放置腔，所述箱体的内部底端固定连接有支撑架，所述支撑架的上端固定连接有加热板，所述加热板的内部设置有散热孔。本实用新型中，加热管对晶圆的四周加热，电机带动放置盘旋转，使晶圆受热均匀，液压缸带动放置盘上下移动，使晶圆处于合适的加热位置。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆加热装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

现有的在对于晶圆的加热过程中，大都是直接将晶圆放置在加热装置中进行加热处理，这样的加热方法虽然可以实现对晶圆的加热处理，但是在加热的过程中，晶圆各位置所受到的温度不尽相同，这样的情况下就会导致晶圆的受热不均，进而不方便加热完成后的晶圆的下一步加工，另外，晶圆的各部位需要的温度也是不相同的，不同的温度会使其受热状态不同，这样加热完成后的效果也是不同的。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆加热装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种晶圆加热装置，包括底座，所述底座的上端固定连接有箱体，所述箱体的外壁固定连接有保温层，所述保温层的上端固定连接有电机，所述电机的一端延伸设置有转轴，所述转轴贯穿箱体和保温层固定连接有支撑杆，所述支撑杆的底端固定连接有液压缸，所述液压缸的一端设置有液压杆，所述液压杆的一端固定连接有放置盘，所述放置盘的内部固定连接有加热管，所述加热管的内侧设置有放置腔，所述箱体的内部底端固定连接有支撑架，所述支撑架的上端固定连接有加热板，所述加热板的内部设置有散热孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述底座的底端固定连接有固定筒，所述固定筒的底端设置有减震伸缩杆。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述转轴的外壁设置有密封垫，所述密封垫贯穿箱体和保温层固定连接有电机。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述箱体的一侧设置有铰链，所述箱体通过铰链转动连接有箱门。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述箱门的外壁设置有密封圈，所述密封圈贯穿箱门固定连接有箱体。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述放置盘的内部固定连接有支撑台，所述支撑台的上端固定连接有连接杆，所述连接杆的一侧固定连接有固定盘。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中，通过将晶圆放置在放置盘内部，接着在放置盘的内部安装加热管可以便于对晶圆的边缘进行加热，避免了从底部加热导致的边缘加热不均匀，电机带动放置盘的旋转，可以使放置盘内部的晶圆受热均匀，液压缸带动放置盘进行上下移动，可以使放置盘靠近或远离下方的散热孔，让晶圆的加热处于一个合适的温度。

2、本实用新型中，在箱体的外部安装保温层，可以保证箱体内部的温度不流失，使晶圆的加热效率最大化，箱体的一侧安装箱门是为了便于对晶圆的收取，放置盘的内部安装固定盘，可以避免放置盘在旋转时，晶圆的晃动从而对晶圆产生损坏以及晶圆的受热不均。