[实用新型]一种半导体封装焊机焊头保护装置有效
| 申请号： | 202021810601.6 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN213945331U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张文翰 | 申请（专利权）人： | 深圳市星曜微半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/21;B23K101/40 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 沈锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体封装焊机焊头保护装置，包括支撑架、悬臂、激光焊头和保护装置，所述保护装置包括连接罩体、伸缩气缸、连接板、步进电机和旋转护罩；本实用新型的实际使用中，连接罩体围设在激光焊头的外侧，起到第一层的保护作用；不需要激光焊头工作时，通过电机支架固定在连接板上的步进电机接到信号，驱动与其啮合的旋转护罩，以旋转护罩的连接点旋转盖下；连接板通过自身的滑动套伸入套接近滑动腔道中，由伸缩气缸提供动力，通过伸缩气缸的输出端的伸缩运动，使得连接板可以再滑动腔道引导下，上下伸缩，因此也带动旋转护罩上升，包裹激光焊头，实现保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 焊机焊头 保护装置 | ||
【主权项】：
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