[实用新型]一种半导体封装焊机焊头保护装置

说明书

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体封装焊机焊头保护装置，包括支撑架、悬臂、激光焊头和保护装置，所述保护装置包括连接罩体、伸缩气缸、连接板、步进电机和旋转护罩；本实用新型的实际使用中，连接罩体围设在激光焊头的外侧，起到第一层的保护作用；不需要激光焊头工作时，通过电机支架固定在连接板上的步进电机接到信号，驱动与其啮合的旋转护罩，以旋转护罩的连接点旋转盖下；连接板通过自身的滑动套伸入套接近滑动腔道中，由伸缩气缸提供动力，通过伸缩气缸的输出端的伸缩运动，使得连接板可以再滑动腔道引导下，上下伸缩，因此也带动旋转护罩上升，包裹激光焊头，实现保护作用。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体封装焊机焊头保护装置。

背景技术

激光焊接是将高强度的激光束辐射至加工物件表面，通过激光与物件的相互作用，物件吸收激光转化为热能使物件熔化后冷却形成焊接。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，而半导体激光焊接则是激光焊接的重要组成部分，主要用于低熔点金属焊接和塑料焊接。半导体激光焊接技术在汽车、医疗设备及电子等行业的零部件设计、制造上获得了日趋广泛的使用，大功率半导体激光塑料焊接系统可完全满足塑料或其它制品快速、有效、环保的焊接要求。

同一焊接设备上，往往有很多激光焊接头，不同制程之间，使用焊头不一样，闲置的焊头长时间暴露在空气中。

实用新型内容

本实用新型目的是在于提供一种结构简单，便于维护，升降翻转结合的保护装置。

一种半导体封装焊机焊头保护装置，包括支撑架、悬臂、激光焊头和保护装置，所述保护装置包括连接罩体、伸缩气缸、连接板、步进电机和旋转护盖；

所述连接罩体固定在激光焊头的外围；所述连接罩体的两个外侧壁上设置有滑动腔道，所述滑动腔道为空心；所述连接板上也设置有滑动杆，滑动杆滑动套接在滑动腔道中，所述伸缩气缸固定在连接罩体一个侧面，并设置在滑动腔道旁，所述伸缩气缸的伸缩端，与连接板固定连接；

所述旋转护盖转动固定在连接板下端，所述步进电机通过电机支架固定在连接板的一侧；步进电机的输出端，与旋转护盖啮合。

进一步的，所述旋转护盖的保护端盖为弧形。

进一步的，所述连接板的下方还设置有补光灯圈。

进一步的，所述连接罩体的材质为透明硬质塑料PC。

进一步的，所述伸缩气缸为JIS基本型气缸。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的实际使用中，连接罩体围设在激光焊头的外侧，起到第一层的保护作用；不需要激光焊头工作时，通过电机支架固定在连接板上的步进电机接到信号，驱动与其啮合的旋转护盖，以旋转护盖的连接点旋转盖下；连接板通过自身的滑动套伸入套接近滑动腔道中，由伸缩气缸提供动力，通过伸缩气缸的输出端的伸缩运动，使得连接板可以再滑动腔道引导下，上下伸缩，因此也带动旋转护盖上升，包裹激光焊头，实现保护作用。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的左侧示意图；

附图标记：1-连接罩体、2-激光焊头、3-电机支架、4-步进电机、 5-连接板、6-补光灯圈、7-旋转护盖、8-伸缩气缸、9-滑动腔道、10- 支撑架、11-悬臂。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。