[实用新型]一种新型芯片固定结构的硒鼓有效

专利信息
申请号: 202021794705.2 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN212846367U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 彭煦 申请(专利权)人: 广州欣彩电脑耗材有限公司
主分类号: G03G21/18 分类号: G03G21/18;G03G15/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510520 广东省广州市天河*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种新型芯片固定结构的硒鼓,涉及打印机技术领域,包括塑胶件、芯片插槽和硒鼓芯片。所述塑胶件外壳表面一端固设有芯片插槽,所述硒鼓芯片固定安装在芯片插槽内;所述芯片插槽是由上板、下板、侧板以及挡板所包围形成的空腔,芯片插槽左右两侧的侧板靠近顶端位置各设一个通孔,所述上板中间部分预设缺口,所述硒鼓芯片插入端左右两侧各设置一个具有弹性的弧形凸起,与硒鼓芯片底板一体成型;硒鼓芯片沿下板插入芯片插槽内,硒鼓芯片顶端弧形凸起刚好卡在芯片插槽侧板的通孔内,从而固定住硒鼓芯片。有益效果是:结构简单,方便安装芯片且容易固定。
搜索关键词: 一种 新型 芯片 固定 结构 硒鼓
【主权项】:
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