[实用新型]一种新型芯片固定结构的硒鼓有效
| 申请号： | 202021794705.2 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN212846367U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 彭煦 | 申请（专利权）人： | 广州欣彩电脑耗材有限公司 |
| 主分类号： | G03G21/18 | 分类号： | G03G21/18;G03G15/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510520 广东省广州市天河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 固定 结构 硒鼓 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型芯片固定结构的硒鼓，其特征在于：包括塑胶件（1）、芯片插槽（2）和硒鼓芯片（3）；所述塑胶件（1）外壳表面一端固设有芯片插槽（2），所述硒鼓芯片（3）固定安装在芯片插槽（2）内；所述芯片插槽（2）是由上板（201）、下板（202）、侧板（203）以及挡板（204）所包围形成的空腔，芯片插槽（2）腔体内壁光滑；所述上板（201）、下板（202）、侧板（203）以及挡板（204）均为一体注塑成型，芯片插槽（2）左右两侧的侧板（203）靠近顶端位置各设一个通孔（2031），与芯片插槽（2）腔体相连通；所述上板（201）中间部分预设缺口，与外部打印机的芯片感应装置相配合；所述硒鼓芯片（3）插入端左右两侧各设置一个弧形凸起（301），大小与侧板（203）的通孔（2031）一致，与硒鼓芯片（3）底板一体成型，所述硒鼓芯片（3）的厚度小于上板（201）与下板（202）的距离，硒鼓芯片（3）安装到位后，上面的感应触点位于上板的缺口中。
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