[实用新型]一种芯片用散热结构

摘要

本实用新型涉及一种芯片用散热结构包括高功耗芯片、低功耗芯片及散热组件，散热组件包括散热件及集热件，散热件上设置有集热区，集热件设置于集热区上，散热件用于吸收高功耗芯片及低功耗芯片上的热量，集热件用于将散热件上的热量向集热区汇聚，集热件能使高功耗芯片上的热量不会往低功耗芯片的方向传导，而低功耗芯片的热量产生的温度较低，也不会回流至高功耗芯片处，解决了热量差异大的芯片布局距离小时的热回流问题。散热件的热阻大幅减小，两个芯片的热量基本上从散热件传导散出。将集热件设置在散热件上能有效防止热量回流，通过改变散热件局部热阻来引导热量向有利方向传导，比改变芯片布局的措施更简易，成本更低且散热效果更好。