[实用新型]一种芯片用散热结构

权利要求书

1.一种芯片用散热结构，其特征在于，包括高功耗芯片(100)、低功耗芯片(200)及散热组件(300)，所述散热组件(300)包括散热件(310)及集热件(320)，所述散热件(310)分别设置于所述高功耗芯片(100)及所述低功耗芯片(200)上，所述散热件(310)上设置有集热区(311)，所述集热件(320)设置于所述集热区(311)上，所述散热件(310)用于吸收所述高功耗芯片(100)及所述低功耗芯片(200)上的热量，所述集热件(320)用于将所述散热件(310)上的热量向所述集热区(311)汇聚。

2.如权利要求1所述的一种芯片用散热结构，其特征在于，所述散热组件(300)包括多个所述集热件(320)，所述散热件(310)上设置有多个所述集热区(311)，各所述集热件(320)分别设置于各所述集热区(311)上。

3.如权利要求1或2所述的一种芯片用散热结构，其特征在于，所述集热件(320)为碳纤维片。

4.如权利要求1所述的一种芯片用散热结构，其特征在于，还包括PCB板(400)，所述高功耗芯片(100)及所述低功耗芯片(200)分别设置于所述PCB板(400)上。

5.如权利要求4所述的一种芯片用散热结构，其特征在于，所述集热区(311)位于所述散热件(310)靠近所述PCB板(400)的一侧面上。

6.如权利要求1所述的一种芯片用散热结构，其特征在于，所述高功耗芯片(100)及所述低功耗芯片(200)与所述散热件(310)的连接位置处分别设置有导热层(500)。

7.如权利要求1所述的一种芯片用散热结构，其特征在于，所述散热件(310)包括连接台(3101)、散热板(3102)及散热翅片(3103)，所述散热翅片(3103)设置于所述散热板(3102)上，所述连接台(3101)设置于所述散热板(3102)远离所述散热翅片(3103)的一侧面上，所述连接台(3101)分别与所述高功耗芯片(100)及所述低功耗芯片(200)相连接。

8.如权利要求7所述的一种芯片用散热结构，其特征在于，所述集热区(311)位于所述散热板(3102)远离所述散热翅片(3103)的一侧面上。

9.如权利要求7所述的一种芯片用散热结构，其特征在于，所述散热件(310)包括多个所述散热翅片(3103)，各所述散热翅片(3103)等间距设置于所述散热板(3102)上。

10.如权利要求1所述的一种芯片用散热结构，其特征在于，所述散热件(310)的导热系数为100瓦/米·度～200瓦/米·度中的任一值；

所述集热件(320)的导热系数为600瓦/米·度～1000瓦/米·度中的任一值。