[实用新型]一种半导体制造用真空阀活塞装置有效
| 申请号： | 202021781432.8 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN212273217U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 黄中山;曹峰峰;王虎斌 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F16K31/122 | 分类号： | F16K31/122;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 俞晨波 |
| 地址： | 315100 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制造用真空阀活塞装置，包括真空阀活塞，真空阀活塞包括位于上方的顶部活塞和位于下方的底部活塞，顶部活塞的外围加工成型有环形槽，环形槽内套嵌有耐磨环，底部活塞的外围对称开设有两组镶嵌槽，两组镶嵌槽内均套嵌有氟橡胶O形圈，位于上方的氟橡胶O形圈与耐磨环之间形成有环形口，环形口内套嵌有隔垫，隔垫位于顶部活塞与底部活塞之间，底部活塞的底部对称开设有两组卡槽，两组卡槽之间连接有垫块，垫块包裹于底部活塞的底部且两端固定于卡槽内。本实用新型在活塞的顶部设计有耐磨环，并对耐磨环采用聚酯纤维的合成树脂，使与阀体的表面接触,最大程度地减少松紧度变化的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制造 真空 活塞 装置 | ||
【主权项】：
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