[实用新型]一种半导体晶棒定位装置有效
| 申请号: | 202021757379.8 | 申请日: | 2020-08-21 |
| 公开(公告)号: | CN214162606U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
| 发明(设计)人: | 阮永权;刘火阳 | 申请(专利权)人: | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号: | B24B41/06 | 分类号: | B24B41/06;B24B41/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 511517 广东省清*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型揭示了一种半导体晶棒定位装置,包括底座和可拆卸式设置在底座上的定位片,底座的底面为平面,底座的顶面设有矩形开槽,矩形开槽朝底面凹陷形成用于供晶棒插入的柱面槽,柱面槽的延伸方向与底面平行;定位片的宽度小于矩形开槽的宽度,定位片能在矩形开槽内滑动定位,定位片上设置有供圆盘状砂轮卡入的卡槽。本实用新型提出一种半导体晶棒定位装置,通过设置底座和可拆卸式设置在底座上的定位片,用户首先调节砂轮位置使砂轮卡入定位片上的卡槽,然后使砂轮竖直下降直至接触插入柱面槽的晶棒,最后将砂轮左右水平移动即可使得砂轮在晶棒上打磨出朝晶棒的延伸方向延伸的条型槽,定位过程非常简单。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 定位 装置 | ||
【主权项】:
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