[实用新型]一种半导体晶棒定位装置

说明书

本实用新型揭示了一种半导体晶棒定位装置，包括底座和可拆卸式设置在底座上的定位片，底座的底面为平面，底座的顶面设有矩形开槽，矩形开槽朝底面凹陷形成用于供晶棒插入的柱面槽，柱面槽的延伸方向与底面平行；定位片的宽度小于矩形开槽的宽度，定位片能在矩形开槽内滑动定位，定位片上设置有供圆盘状砂轮卡入的卡槽。本实用新型提出一种半导体晶棒定位装置，通过设置底座和可拆卸式设置在底座上的定位片，用户首先调节砂轮位置使砂轮卡入定位片上的卡槽，然后使砂轮竖直下降直至接触插入柱面槽的晶棒，最后将砂轮左右水平移动即可使得砂轮在晶棒上打磨出朝晶棒的延伸方向延伸的条型槽，定位过程非常简单。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶棒加工设备技术领域，具体涉及一种半导体晶棒定位装置。

背景技术

现代电子元器件中经常需要用到半导体，而半导体中经常需要用到晶圆。晶圆通常由晶棒切割而来，晶棒在加工过程中经常需要在晶棒的外表面上开设朝晶棒的延伸方向延伸的条型槽（条型槽开设在晶棒的外表面上，且条型槽沿晶棒的延伸方向延伸）。

开设上述条型槽通常采用磨床，磨床具有左右（左右：X轴方向）移动的工作台（工作台的顶面为水平台面（水平台面：用于支撑待加工物体并水平设置的平面；待加工的物体放置在该水平台面上））和可在竖直（竖直：Z轴方向）方向升降的圆盘状（或圆柱状）砂轮（砂轮的两个端面（第一端面和第二端面）通常相互平行，且砂轮的轴线通常分别与砂轮的两个端面垂直），砂轮的轴线在前后（前后：Y轴方向）方向延伸。

上述条型槽的加工过程：（1）准备具有柱面槽的底座，底座的底面为平面；其中，柱面槽形成在底座的顶面上，柱面槽（柱面槽：为槽，且槽的内壁为柱面）在直线方向延伸，且柱面槽与底座的底面平行；（2）将具有柱面槽的底座通过底面放置在水平台面上，此时，柱面槽在水平方向延伸；（3）将晶棒（晶棒的直径与柱面槽的直径相同）沿着柱面槽插设在底座的柱面槽内，此时晶棒的轴线水平设置；（4）用尺子在水平放置的晶棒外表面上找出多个顶点（至少两个顶点），在晶棒上画出为直线的预加工线连接各顶点，则该预加工线上各点均为水平放置的晶棒的顶点；（5）调节底座的在水平台面上的位置，直到预加工线位于砂轮正下方且预加工线在X轴方向延伸（只需要将晶棒的延伸方向朝X轴方向延伸即可）；（6）将砂轮下降以接触预加工线后，左右（左右：X轴方向）移动水平台面，使得砂轮能够沿着预加工线在晶棒上刻槽。整个刻槽过程非常复杂，即在晶棒的外表面上开设朝晶棒的延伸方向延伸的条型槽的过程非常复杂。

鉴于现有技术的不足，本实用新型提出一种半导体晶棒定位装置，以解决现有技术中存在的在晶棒的外表面上开设朝晶棒的延伸方向延伸的条型槽的过程非常复杂的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为克服现有技术的不足，而提供一种半导体晶棒定位装置。

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案。

本实用新型提供了一种半导体晶棒定位装置，包括：底座和可拆卸式设置在所述底座上的定位片，所述底座的底面为平面，所述底座的顶面设有矩形开槽，所述矩形开槽朝所述底面凹陷形成用于供晶棒插入的柱面槽，所述柱面槽的延伸方向与所述底面平行；所述定位片的宽度小于矩形开槽的宽度，所述定位片能在矩形开槽内滑动定位，所述定位片上设置有供圆盘状砂轮卡入的卡槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位片呈两端低于中间弧形曲面状设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位片两端端末到中间顶部的高度相同，并且定位片两端到中间的高度均匀增加。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位片两端朝端末延伸能形成一个圆。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡槽为长方形，并且所述卡槽平分线的延长线平分所述定位片。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡槽以定位片的垂直平分线所在的直线呈轴对称设置。